導熱膏是高粘度灌封介質，含有一定濃度的特殊填料，用於(yu) 有效散發兩(liang) 個(ge) 組件之間的熱量。隨著新技術的建立和電子元件的日益小型化，特別是近年來，對這些材料的需求大幅增長。

導熱膏是含有一定濃度導熱填料的 1K 或 2K 膏狀介質。它們(men) 改善了兩(liang) 個(ge) 物體(ti) 之間的熱傳(chuan) 遞，例如電路板和散熱器之間的熱傳(chuan) 遞，從(cong) 而有助於(yu) 防止性能下降和故障。這些材料通常也被描述為(wei) 間隙填充物。通常它們(men) 是基於(yu) 矽樹脂、環氧樹脂或聚氨酯的一種或兩(liang) 種成分的灌封化合物。包含添加劑或填料會(hui) 專(zhuan) 門改變導熱膏的性能並使其適應特定的應用。

當使用導電灌封材料時，其特定導熱係數 λ 起著重要作用。它通常被簡單地描述為(wei) 熱導率或導熱係數。該值（單位：W/(m∙K)）描述了材料通過熱導的方式傳(chuan) 遞熱能的能力。導熱係數越高，單位時間的傳(chuan) 熱量越大。 

導熱膏：特性和應用領域

導熱膏用於(yu) 汽車工業(ye) 、電子電氣工業(ye) 以及許多其他領域。特別是近年來，這些材料的使用出現了不成比例的高且顯著的增長。除其他外，這歸因於(yu) 新的或經過驗證的技術的快速改進。這方麵的例子包括 LED 技術和電動汽車電池封裝。由於(yu) 所有行業(ye) 中電子元件的日益小型化，熱管理的重要性也在穩步增長。

導熱膏的導熱性是通過使用特殊填料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來建立的。這些填料可以是不規則碎片、球體(ti) 或立方體(ti) 的形式，通常具有非常高的硬度以及鋒利的邊緣輪廓。因此，在選擇用於(yu) 製備和分配導熱膏的係統時，兼容的係統設計絕對至關(guan) 重要。否則將麵臨(lin) 支付高額維護和維修費用的風險。

導熱膠VS導熱膏

與(yu) 導熱膏相比，導熱膠的導熱係數通常較低。為(wei) 了確保材料的雙重作用有效，需要根據基材精確調整填料量。用於(yu) 改善導熱性能的填料比例較高會(hui) 導致粘合性能立即下降。相反，較高比例的粘合劑存在由於(yu) 溫度影響而導致連接鬆動的風險。且導熱膠的固化時間也會(hui) 比較慢一些。