TIM（熱界麵材料）是用來填充發熱部件和散熱器之間的間隙，以降低接觸熱阻，從(cong) 而提高散熱效果的材料。盡管導熱矽脂是最常用的 TIM，但它們(men) 也存在一些問題。
使用導熱矽脂的熱管理及其問題
功率模塊會(hui) 產(chan) 生大量熱量，通常會(hui) 連接散熱器等來散熱。當在電源模塊上安裝散熱器時，如果直接將它們(men) 連接起來，由於(yu) 基板會(hui) 輕微變形，基板和散熱器之間不可避免地會(hui) 產(chan) 生間隙。結果，由於(yu) 附著力不足而產(chan) 生接觸熱阻，無法充分發揮散熱器的散熱效果。
因此，需要在兩(liang) 者之前有導熱界麵材料填充，如下圖所示，在基板和散熱器之間塗上導熱矽脂作為(wei) TIM，填充間隙，以降低接觸熱阻，從(cong) 而提高散熱效果。
然而，導熱油脂存在以下問題：
由於空隙導致的熱阻變化
由於(yu) 導熱矽脂的塗抹量和均勻性，間隙可能無法完全填充，由此產(chan) 生的空隙可能導致接觸熱阻降低不充分。
由於幹燥現象導致熱阻增加
幹涸現象是指導熱矽脂的成分因受熱而蒸發，導致油和填料分離的情況。當潤滑脂因幹燥而降解時，它們(men) 會(hui) 變硬並破裂，從(cong) 而增加接觸熱阻。
幹涸現象泵出現象
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要定期維修
因為(wei) 導熱矽脂使用時間長久，容易幹涸，所以存在維修的成本
但導熱矽脂具有多個(ge) 優(you) 點，包括卓越的導熱性能，有效提升電子元件或散熱設備的散熱效果。其黏稠特性使其能夠填充微小間隙，增加導熱接觸麵積。導熱矽脂通常具有良好的抗老化性能，有助於(yu) 保持穩定性能並延長使用壽命。此外，一些導熱矽脂具備絕緣性能，防止電子元件間的短路，提高設備的可靠性。其易於(yu) 應用的特性使其成為(wei) 散熱材料的理想選擇。不過，大家在選擇導熱界麵材料，需要綜合考慮這些優(you) 缺點，根據具體(ti) 應用場景做出合適的選擇。
