敷形塗料最初是為(wei) 軍(jun) 事、航空航天和船舶應用而開發的，但現已越來越多地應用於(yu) 更廣泛的電信、計算機、汽車、消費、工業(ye) 和儀(yi) 器儀(yi) 表應用領域，以提高產(chan) 品質量和性能。

盡管保形塗層是優(you) 異的保護材料，但它們(men) 也可能會(hui) 出現影響其性能的缺陷，包括氣泡、裂紋、分層、反濕、針孔和錫須。因此，高價(jia) 值電路板可能需要進行PCB 返工。

保形塗層應該可以用最小到中等的努力去除，並且可以輕鬆離線修複。返工和去除的難易程度與(yu) 塗層對操作環境中特定因素的適應能力有關(guan) 。光固化塗層具有較高的耐熱性、耐磨性和耐化學性，並且可能被認為(wei) 更難以去除。更容易返工的塗層耐熱性、耐磨性和耐化學品性較差。 

返工和拆卸方法

通常使用三種技術來去除固化的交聯保形塗層，包括機械方法、熱方法和化學方法。在選擇返工/去除方法之前，重要的是要考慮返工/去除方法對阻焊層、元件和組裝材料的影響。

機械去除

對於(yu) 某些應用來說，刮擦或切割保形塗層可能是一種選擇，並且對於(yu) 更厚、更柔韌的塗層來說更容易。加壓磨料係統通常用於(yu) 安全去除固化塗層。磨料很容易從(cong) 表麵去除，不會(hui) 對部件或返工過程造成危險。該技術快速、經濟高效且環保。它還使您能夠有選擇地去除特定目標區域的塗層，同時不會(hui) 對周圍組件造成損壞。

熱力除熱

根據印刷電路板上元件的溫度敏感性，可以采用兩(liang) 種技術來去除固化的保形塗層。其中包括加熱整個(ge) 電路板以立即剝離塗層或使用熱風拆焊工具或焊槍去除斑點塗層。

化學去除

化學去除固化的保形塗層需要處理局部區域或將塗層板浸入化學剝離溶液中。

焊透 ▶ 將烙鐵置於(yu) 焊點上方 ▶將慰鬥輕輕壓在焊點上，直到塗層滲透。 ▶將連接處和部件周圍的剩餘(yu) 塗層切開 ▶將部件提起 ▶輕輕地切斷空區域周圍的塗層，為(wei) 新的組分騰出空間。 ▶用溶劑清洗該區域
加熱 ▶將加熱槍置於(yu) 部件上方井將塗層加熱至150C[300F] ▶當塗層變軟時，用刮刀輕輕刮挖 ▶用幹燥的空氣吹掉零件以去除刮下來的塗層
研磨 ▶具有保形塗層的焊點噴砂研磨介質 ▶用幹空氣吹掉部件以清除任何剩餘(yu) 介質
溶劑 ▶在溶劑中浸漬PCB ▶一旦塗層溶解，就把板子取下