為(wei) 您的電子元件選擇合適的灌封膠可確保其長期性能。
灌封膠是用於(yu) 封裝敏感電子元件（例如芯片和傳(chuan) 感器、印刷電路板、集成電路、半導體(ti) 和其他元件）的密封劑或粘合劑。它們(men) 旨在保護這些電子組件免受具有挑戰性的環境條件的影響，充當水/濕氣和化學品等汙染物的屏障。灌封保護層/基質是電氣單元的一個(ge) 組成部分，具有電氣絕緣、增強機械強度、抗振和散熱等額外優(you) 點。
市場不斷增長，應用不斷發展
2021 年全球灌封膠市場價(jia) 值為(wei) 31 億(yi) 美元，過去五年的年增長率為(wei) 3-4%，預計到 2028 年將達到 44 億(yi) 美元，盡管疫情的爆發造成了暫時的影響。灌封膠用於(yu) 消費電子、汽車、航空航天、能源和電力、電信、醫療保健和其他工業(ye) 應用。
目前，電子行業(ye) 占灌封膠市場總收入的最大份額，這是由消費電子產(chan) 品需求不斷增長和電子設備日益小型化推動的。電隨著動汽車的日益普及也為(wei) 灌封膠行業(ye) 帶來了充滿希望的新機遇。電動汽車的生產(chan) 在全球範圍內(nei) 蓬勃發展。車輛中電子係統的集成度不斷提高，例如導航和自動駕駛，將擴大整個(ge) 汽車行業(ye) 的產(chan) 品需求。此外，能源和太陽能應用未來將在灌封材料行業(ye) 中占據相當大的份額。由於(yu) 低碳生活的舉(ju) 措和對可再生能源的積極前景，全球太陽能發電能力正在迅速增長。全球電氣灌封市場部分分散，一些較大的製造商主導了市場。
灌封膠種類
市場上灌封膠配方的數量與(yu) 其潛在應用一樣廣泛，樹脂、聚合物和添加劑都用於(yu) 製造它們(men) 。這些灌封膠的原材料由不同的原材料供應商提供。灌封膠市場按所使用的聚合物類型進行細分，主要分為(wei) 熱固性環氧樹脂、聚氨酯、有機矽和熱塑性聚酯、聚烯烴、聚酰胺等。
有機矽灌封膠
有機矽灌封膠具有最高水平的靈活性，但機械強度最低。有機矽是最耐高溫的，可以永久承受高達 250 °C (482 °F) 的溫度，甚至可以短時間承受更高的溫度。這種能力使他們(men) 能夠滿足航空航天電子應用的所有安全要求。
環氧灌封膠
環氧灌封膠設計用於(yu) 在低於(yu) 180-200 °C (355-392 °F) 的溫度下工作。環氧樹脂係統提供最高的機械強度，但靈活性最低。它們(men) 廣泛應用於(yu) 汽車和重型機械行業(ye) 。
聚氨酯 (PUR) 灌封膠在高溫下的性能雖然沒有有機矽好，但其熱範圍可以輕鬆管理許多應用的工作溫度。此外，通過使用合適的聚合物、填料和添加劑，聚氨酯的性能可以比任何其他類別的技術變化更多。它們(men) 的性能表現出機械強度和靈活性的最佳平衡。此外，它們(men) 的經濟優(you) 勢使其往往成為(wei) 廣泛應用的首選技術。
總之，灌封膠市場為(wei) 各種要求和應用提供了多種解決(jue) 方案。從(cong) 功能到效益再到成本，在為(wei) 您的特定應用選擇最佳灌封膠時需要考慮許多因素。如果尋找最通用的解決(jue) 方案，聚丁二烯*化學可為(wei) 電氣和電子行業(ye) 提供最可定製的選擇。
