許多電子產(chan) 品需要特定的散熱粘合劑。熱界麵材料通過最大限度地減少可靠性問題和縮短經常受熱影響的使用壽命來提高性能。

MK体育官网入口TCMP GP 35就是其中一款產(chan) 品，專(zhuan) 為(wei) 電子行業(ye) 而設計。

TCMP GP 35是一款高導熱材料，具有良好的導熱性能。在相對較低的壓力下就可以實現低界麵熱阻性能。應用於(yu) 功率器件與(yu) 散熱鋁片或機器外殼間，可以有 效的排除空氣，達到很好的填充效果。

高性能導熱界麵複合材料TCMP GP 35的其他優(you) 點：

● 間隙填充能力佳，低熱阻

● 導熱係數3.5W/mk

● 柔軟可壓縮

● UL94V0阻燃等級

● 雙麵微粘、易操作

● 超軟、易操作，易模切

除了用於(yu) 電子設備的熱管理和一般散熱之外，TCMP GP 35還用於(yu) 粘合和連接電子產(chan) 品中的部件。其他功能包括：

● 可根據客戶要求進行裁切

● 標準尺寸為(wei) 200mm *400mm, 也可根據顧客要求定製

● 倉(cang) 儲(chu) 最佳有效期：   18個(ge) 月

● 儲(chu) 藏條件：室溫（25℃±3）、相對濕度RH<65%

除了一般散熱器粘合之外，高性能導熱界麵複合材料TCMP GP 35 的多功能性還使其具有多種應用可能性，包括 IC 芯片封裝導熱、印刷電路板、LED 模塊/板粘合、平板顯示器組裝（LCD、PDP）等。

因此，導熱膠通過其導熱性能，有助於(yu) 提高電子產(chan) 品的散熱效率。在電子元器件表麵或封裝體(ti) 內(nei) 應用導熱膠能夠有效傳(chuan) 導產(chan) 生的熱量，降低設備內(nei) 部溫度，從(cong) 而提高元器件的穩定性和壽命。這種膠黏劑填充微小空隙，減小熱阻，有助於(yu) 確保熱量能夠更有效地從(cong) 熱源傳(chuan) 遞到散熱器，防止設備過熱，提高整體(ti) 性能和可靠性。導熱膠的使用還能有效解決(jue) 熱膨脹不匹配問題，維護設備在高性能水平上運行，對於(yu) 一係列電子產(chan) 品的熱管理起到了關(guan) 鍵作用。