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如何保障電路板的性能?
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如何保障電路板的性能?

2023.12.06 08:26:59   Clicks

元件粘接固定


電子元器非常脆弱,一旦經曆動蕩,容易發生震動、碰撞,從(cong) 而引發觸電反應。這種情況對於(yu) 電器來說屬於(yu) 致命打擊,大廠們(men) 為(wei) 了保障電路板的性能,在製作過程中,都會(hui) 使用膠液進行灌封,此時選擇一款好的電路板灌封膠十分重要。


電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體(ti) 膠,能為(wei) 電子元器件提供優(you) 秀的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩定性。那麽(me) 一款適用於(yu) 電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什麽(me) 性能要求呢?



凝膠灌封



電子灌封膠是一種灌注在電子元器件上的液體(ti) 膠,能為(wei) 電子元器件提供優(you) 秀的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩定性。那麽(me) 一款適用於(yu) 電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什麽(me) 性能要求呢?


1、電氣絕緣能力強,灌封後能有效提高內(nei) 部元件以及線路之間的絕緣;

2、具有憎水性能,灌封後能提高電子元器件的防潮性能;

3、具有優(you) 秀的導熱能力,灌封後能有效的提高電子產(chan) 品的散熱能力;

4、具有優(you) 秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環境的侵蝕;

5、膠體(ti) 對電子元器件無任何腐蝕性作用;

6、固化後的膠體(ti) 即使經過機械加工,也不會(hui) 發生形變現象;

7、抗冷熱變化強,即使經受-60℃~200℃之間的冷熱變化,膠體(ti) 依然能保持彈性、不開裂;

8、可室溫固化也可加溫固化;


BESIL 8300 A/B雙組分有機矽灌封膠

◇ 雙組分加成型矽橡膠

◇ 低硬化收縮率

◇ 優(you) 異的高溫電絕緣性、穩性定

◇ 優(you) 異的粘接性, 固化越久,粘接性越好

◇ 良好的防水、防潮性


BEEP 6113 A/B耐 高溫型雙組分環氧灌封膠

◇ 低CTE線性膨脹係數

◇ 具有高導熱性

◇ 優(you) 異的電絕緣性及機械性能

◇ 耐化學品

◇ 吸水率極低,良好的防水、防潮性


BEPU 6650 A/B 高導熱雙組份聚氨酯灌封膠

◇ 低粘度,可操作性強

◇ 優(you) 良的低溫特性,優(you) 異的耐候性

◇ 高達1.2W/m.K的導熱率指標

優(you) 異的電絕緣性、穩性定

◇ 對大多數金屬、塑料有較好的粘接力


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