熱量是電子產(chan) 品，尤其是半導體(ti) 電子產(chan) 品最大的敵人之一。因此，很多廠家找到了不同的方法來將熱量從(cong) CPU、GPU、內(nei) 存芯片、存儲(chu) 、MOSFET 等集成電路中轉移出去。轉移熱量的最簡單方法之一是使用金屬（通常是銅，有時是鋁） ）以散熱器的形式。但為(wei) 了使 IC 表麵和散熱器之間保持幹淨的接觸，我們(men) 使用特殊的熱界麵材料。兩(liang) 種流行且常見的材料是導熱膏和導熱墊。今天這篇文章livevenu主要帶大家了解一下導熱膏和導熱墊片哪個(ge) 更好！
關於熱界麵材料 (TIM) 的簡要說明
首先，我們(men) 來了解一下這兩(liang) 種熱界麵材料的基礎知識，之後，我們(men) 將比較導熱膏和導熱墊片的優(you) 缺點。然後決(jue) 定導熱膏和導熱墊片哪一個(ge) 是更好的傳(chuan) 熱解決(jue) 方案。
熱界麵材料（Thermal Interface Materials，簡稱TIM）是一類用於(yu) 改善熱量傳(chuan) 導和熱管理的材料，通常用於(yu) 填充或塗覆在兩(liang) 個(ge) 接觸的表麵之間，以提高它們(men) 之間的熱傳(chuan) 導效率。這些表麵可以是兩(liang) 塊不同的導熱體(ti) ，例如處理器和散熱器之間的接觸界麵，或者是其他需要有效熱傳(chuan) 遞的組件。
熱界麵材料的主要功能是填平微小的不平坦表麵，以減少空氣或空隙，從(cong) 而增加熱的傳(chuan) 導。通常，金屬、陶瓷、聚合物等材料可以用於(yu) 製造熱界麵材料。這些材料的導熱性能通常比空氣等介質好得多，因此可以顯著提高熱傳(chuan) 導效率。
以下是一些常見的熱界麵材料
▶導熱膏
▶散熱器
▶導熱墊片
▶間隙墊
▶導熱矽脂
▶導熱凝膠
▶導熱灌封膠
什麽是導熱膏？
導熱膏是最流行和最廣泛使用的導熱界麵材料之一。導熱膏的其他名稱包括導熱油脂、導熱化合物。
顧名思義(yi) ，導熱膏或化合物的形式是糊劑（半固體(ti) 液體(ti) ）。您必須將此導熱膏塗在 IC（CPU、GPU 等）和散熱器之間。
關(guan) 於(yu) 需要塗抹的導熱膏的量以及如何塗抹的不同程序有多種討論。但重要的是導熱膏可以很好地填充芯片和散熱器之間的間隙。
大多數CPU和GPU製造商推薦導熱膏作為(wei) 芯片表麵和散熱器表麵之間的主要熱界麵材料。此外，您可以使用冷卻風扇進一步散發散熱器的熱量。
優點：
▶導熱膏具有良好的填充性能，可以填充微小的不平坦表麵，提高接觸麵的實際接觸，從(cong) 而提高熱傳(chuan) 導效率。
▶適用於(yu) 緊密壓合的部件，例如處理器和散熱器之間。
▶通常具有較高的導熱性能，可以在高溫下提供穩定的熱傳(chuan) 導。
▶在一些高性能計算機等領域廣泛使用。
缺點：
▶使用過程較為(wei) 複雜，需要仔細塗抹或施加以確保均勻分布。
▶在一些情況下，可能會(hui) 因為(wei) 不正確的應用導致過多或過少的使用，影響熱傳(chuan) 導效果。
什麽是導熱墊片？
顧名思義(yi) ，導熱墊是一種充當導熱界麵材料的軟墊。它們(men) 是固體(ti) 材料，位於(yu) 相對平坦的表麵上。
應用導熱墊非常簡單。隻需將焊盤放在電子元件（IC 或 MOSFET）的表麵上，然後在焊盤頂部加熱即可。
雖然導熱墊非常擅長將熱量從(cong) IC 表麵傳(chuan) 遞到散熱器，但它們(men) 的固體(ti) 性質意味著它們(men) 無法像導熱膏那樣擴散以填充所有氣隙。
因此，我們(men) 在 CPU、GPU 或功率 MOSFET 等極熱組件上沒有看到導熱墊。我們(men) 在相對“不太熱”的 IC（例如存儲(chu) 芯片（RAM 或 NVMe）、小型集成電路等）上使用導熱墊片。
優點：
▶安裝更為(wei) 簡單，隻需將墊片放置在接觸表麵上即可，無需額外的塗抹或處理。
▶適用於(yu) 需要大麵積接觸的部件，如某些主板上的芯片組。
▶由於(yu) 其均勻的厚度，可以在一定程度上彌補不平坦表麵的差異。
缺點：
▶通常相對於(yu) 導熱膏來說，導熱墊片的導熱性能較低。
▶在某些高溫或高性能應用中，可能無法提供足夠的熱傳(chuan) 導性能。
導熱膏與導熱墊片：哪個提供更好的熱傳遞？
這兩(liang) 種產(chan) 品都是優(you) 秀的熱界麵材料。它們(men) 都有各自的優(you) 點和缺點。
當正確塗抹導熱膏時，它可以填充 IC 表麵和散熱器表麵之間的所有氣隙。因此，大多數 CPU 和 GPU 製造商都推薦優(you) 質導熱膏來將熱量從(cong) 芯片上轉移出去。
對於(yu) 導熱墊來說，它們(men) 同樣是傳(chuan) 熱的好材料。但你必須非常小心地塗抹並確保芯片表麵和散熱器之間沒有間隙。
如果是第一次購買(mai) 導熱產(chan) 品，不確定 CPU 或 GPU 所需的導熱膏數量或不知道塗抹程序，那麽(me) 您毫無疑問可以選擇優(you) 質導熱墊片作為(wei) 合適的替代品。
但如果您對導熱膏或化合物有足夠的經驗，那麽(me) 我們(men) 建議您的 CPU 或 GPU 使用優(you) 質導熱膏。
如果您正在處理功率稍低的設備，例如 NAND 閃存或集成電路（CPU、GPU 和功率 MOSFET 除外），那麽(me) 導熱墊是更好的選擇，因為(wei) 所有表麵都相對平坦。
如果表麵不平坦，那麽(me) 導熱膏很容易擴散到所有間隙中並提供更好的導熱性。
結論
如果您需要在緊密壓合的部件之間獲得較高的熱傳(chuan) 導效率，導熱膏可能是更好的選擇。然而，如果您尋求簡單的安裝過程，或者在大麵積接觸的情況下需要一定的熱傳(chuan) 導，導熱墊片可能更適合您。最終的選擇應該基於(yu) 您的具體(ti) 需求、應用環境和性能要求。
