為什麽灌封和封裝有助於提高製造生產力並節省成本？

灌封一直被認為(wei) 是一種簡單且經濟高效的方法，可以提高許多組件和係統的可靠性和耐用性，尤其是在電子和 LED 照明行業(ye) 。

使用灌封膠對電子產(chan) 品進行有效灌封，以防止環境影響，不僅(jin) 提高機械強度，而且提高電氣絕緣性。灌封材料是一種永久的保護解決(jue) 方案，將作為(wei) 設備的一個(ge) 組成部分來保護電子組件，同時提供許多好處：

❖ 電氣絕緣

❖增強機械強度

❖ 散熱

❖ 抗振動/衝(chong) 擊

❖ 防護腐蝕

❖ 化學防護

隨著灌封部件耐用性的提高，製造成本將得到優化，以實現最有效的製造工藝：

❖ 降低維修/返工組件的成本

❖ 自動灌封係統有助於(yu) 降低人工成本

❖ 應用更新技術，提高產(chan) 品附加值，增加收入

灌封工藝時需要注意什麽？

影響灌封的主要因素：

❖灌封膠

❖灌膠機

灌封工藝

灌封工藝是怎樣進行的？這取決(jue) 於(yu) 要灌封的組件的類型和用途

在化學方麵，某些表麵可能會(hui) 與(yu) 某些灌封材料發生化學反應，從(cong) 而可能導致出現非粘合區域。必須確定這些因素，以便使用適當的灌封化合物或必須應用適當的預處理方法。在電氣方麵，某些零件或組件可能密封不充分，因此灌封材料可能會(hui) 流到不應該流到的地方。必須識別此類組件以避免以後發生故障。

不同的灌封膠需要不同的處理。它們(men) 可能需要特殊的混合、不同的溫度、不同的消除氣泡的方法以及不同的固化以最大限度地減少收縮。氣泡消除（或“脫氣”）可能需要真空室。對於(yu) 某些複雜的灌封項目，需要更高粘度的灌封材料，這可以通過升高溫度來實現。