IGBT，也叫做絕緣柵雙極型晶體(ti) 管，是一種複合全控型電壓驅動式功率半導體(ti) 器件，通俗來講，就是一種半導體(ti) 開關(guan) 器件。簡單講，是一個(ge) 非通即斷的開關(guan) ，IGBT沒有放大電壓的功能，導通時可以看做導線，斷開時當做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩(liang) 種器件的優(you) 點，如驅動功率小和飽和壓降低等。
IGBT是能源轉換與(yu) 傳(chuan) 輸的核心器件，是電力電子裝置的“CPU” 。采用IGBT進行功率變換，能夠提高用電效率和質量，具有高效節能和綠色環保的特點，是解決(jue) 能源短缺問題和降低碳排放的關(guan) 鍵支撐技術。IGBT模塊應用於(yu) 高速列車、電動汽車、風力發電機、變頻空調中時，常要經受低溫、高溫、濕熱、振動、機械衝(chong) 擊等環境因素的作用，因此IGBT模塊的封裝材料必須具有良好的環境適應性。
矽凝膠作為(wei) 一種特殊的電子灌封材料，除具備有機矽類灌封膠獨特的耐候和耐老化性能、優(you) 異的耐高 低溫性能、良好的疏水性和電絕緣性能之外，還具有內(nei) 應力小、抗衝(chong) 擊性好、粘附力強的優(you) 點，是IGBT模塊灌封的首選材料。
IGBT矽凝膠是一種低應力，十分柔軟的有機矽凝膠。灌封到IGBT模組上後，它的低應力，凝膠柔軟性，不僅(jin) 能夠達到比較理想的抗衝(chong) 擊、減震效果，同時，凝膠表麵的粘性，粘接在IGBT模組上，也能很好的達到防水防潮的保護效果。不僅(jin) 如此，IGBT矽凝膠優(you) 異的電氣絕緣性能，如高介電強度和體(ti) 積電阻率，也能能夠保護IGBT模塊
livevenu BEGEL 8606 為(wei) 透明雙組份自修複有機矽凝膠，是一款針對IGBT模塊研製的特殊凝膠。不僅(jin) 具備優(you) 異的物理性能和電氣絕緣性能，同時還有具有耐老化、耐候性等優(you) 點。
主要特性
◆ 1：1加成型，粘性強
◆ 高伸長率；極好的柔軟性，消除機械應力
◆ 固化後極低的滲油性，抗中毒性優(you)
◆ 高溫電絕緣性優(you) 良，對高壓提供保護
◆ 長期使用溫度範圍 -50-220℃
◆ 耐老化性能和耐候性優(you) 異
◆ 優(you) 異的防水、防腐、防潮、耐化學介質性能
◆ 可用於(yu) 半導體(ti) 模塊、傳(chuan) 感器等
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