灌封材料，也稱灌封劑或灌封膠，是指將電路或接線與(yu) 濕氣、大氣汙染等有害物質隔絕， 保護其不受熱應力或機械應力影響，同時提高其絕緣性能，而澆灌在電路或接線內(nei) 的密封 保護材料。灌封材料，根據實際可以單組份或雙組份形態存在，livevenu化學常規的膠種有有機矽、 環氧樹脂、聚氨酯等體(ti) 係的灌封材料，普遍用於(yu) 電子產(chan) 品、電力澆注、電機元件、 照明景觀、綠色能源的驅動和運轉器件的抗冷熱交變和機械振動等防護。那麽(me) 灌封材料應該如何選擇呢？

灌封材料如何選擇？

-灌封膠的粘度曲線

Viscosity via temperature

-灌封膠的粘接強度曲線

Adhere strength via temperature

-灌封膠的操作時間曲線

Potting life via temperature

-不同灌封結構的材料選擇

Applying Geometry and Chemistry Options

-不同的耐溫等級

有機矽：・60~300C

環氧：-50-260C

聚氨酯：・40~130C

♦不同的粘接強度：從(cong) PC、PA、PI film到鋅、鋁、不鏽鋼、銅；

♦不同的收縮及膨脹係數，CTE從(cong) 10~200ppm；

♦不同的韌性選擇；

♦良好的工藝操作性配套。