聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，一般為(wei) 雙組份，分為(wei) 主劑和固化劑。主要成分是多元二異氰酸酯和聚醚多元醇，它們(men) 在催化劑（三亞(ya) 乙基二胺）的存在下交聯和固化形成高聚物。聚氨酯灌封膠具有良好的粘接性能、絕緣性能和耐候性，其硬度可通過調節二異氰酸酯和聚醚多元醇的比例來改變。聚氨酯灌封材料的特點是硬度可控、強度適中、彈性好、耐水、防黴、抗衝(chong) 擊、絕緣性和阻燃性優(you) 異，對電氣元件無腐蝕，對鋼、鋁、銅、錫和橡膠、塑料、木材等材料有良好的附著力。灌封材料可以保護已安裝和調試好的電子元件免受振動、腐蝕、濕氣和灰塵的影響。

聚氨酯灌封膠產品應用優點：

聚氨酯灌封膠具有很好的防水性和耐酸性。一般需要在深水中長時間浸泡的設備都是用聚氨酯包裝的。聚氨酯灌封膠具有良好的柔韌性和抗衝(chong) 擊性，變形後能快速恢複，介於(yu) 灌封矽膠和環氧樹脂之間。

聚氨酯灌封膠產品應用缺點：

聚氨酯灌封膠的明顯缺點是相比於(yu) 矽膠和環氧膠更容易出現氣泡。有時候氣泡小而密集，很不美觀，需要抽真空灌膠，操作複雜。對於(yu) 一些有嚴(yan) 格外觀要求的產(chan) 品，聚氨酯灌封膠可能並不是很好的選擇。

聚氨酯灌封膠使用工藝

以BEPU 6606A /B聚氨酯灌封膠為(wei) 例：

1、預熱：被澆注器件請於(yu) 70~80℃烘 1~2 小時.也可降低溫度,延長加熱時間,以除去器件濕氣。Bepu 6606 在低溫下，粘度會(hui) 變高，可預熱材料至 25℃~45℃.便於(yu) 使用。

2、混合：按比例稱量 A、B 料，攪拌時垂直攪拌棒,順時針(或逆時針)同方向攪拌 2-5 分鍾, 盡量減少攪入 空氣。注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會(hui) 有局部不固化現象。

3、脫泡：對於(yu) 灌封表麵要求光潔無氣泡者，混合料應抽真空(≤-0.1mpa)脫去氣泡。邊攪拌邊抽真空的動態脫泡，更利於(yu) 氣泡的除去。采用機械計量混合灌封者,省略步驟 2、3。

4、澆注：將混合料澆入器件中，器件結構複雜、體(ti) 積大者,應分次澆注。澆注氣泡可用熱風槍等吹掃。可消除表麵浮泡。

5、固化：25℃/約 8hr 表麵表幹，12hr 後初步固化。環境濕度應控製在<70%，溫度低應酌情延長固化時間。

6、設備：產(chan) 品 ab 組分使用灌膠機作業(ye) 時，建議 A 料選用螺杆泵，B 料選用齒輪泵進行計量。

彈性聚氨酯灌封膠不同於(yu) 電子行業(ye) 的環氧樹脂灌封膠和有機矽灌封膠，它克服了環氧樹脂易碎、矽樹脂強度低的缺點。它具有優(you) 異的耐水性、耐熱性、耐寒性、抗紫外線性、耐酸堿性、耐高低溫衝(chong) 擊性、防潮性、環保性和高性價(jia) 比，是電子元器件較為(wei) 理想的灌封防護材料。聚氨酯灌封膠，滿足阻燃V0級、環保認證認證，是為(wei) 電子行業(ye) 電路控製器和元器件的長期保護而開發的。絕緣性能優(you) 異，特別適用於(yu) 惡劣環境下使用的電子線路板和元器件（如潮濕、振動和腐蝕等），適用於(yu) 各種電子元器件和微機控製板的封裝，如脈衝(chong) 點火器、洗衣機控製板、電動自行車驅動控製器等。