導電膠顧名思義(yi) 就是具有良好導電性和粘接性能的膠黏劑。

可以將多種導電材料連接在一起,使被連接的材料間形成電的通路，通常用於(yu) 電子器件中。導電膠通常以基體(ti) 樹脂和導電填料即導電粒子為(wei) 主要組成成分，通過基體(ti) 樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，從(cong) 而實現被粘材料的導電連接。

由於(yu) 導電膠的基體(ti) 樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，同時電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展， 從(cong) 而導電膠可以製成漿料， 實現很高的線分辨率。而且導電膠工藝簡單，易於(yu) 操作，可提高生產(chan) 效率。自1966年問世以來，導電膠已經在電子科技中起到越來越重要的作用。目前導電膠已廣泛應用於(yu) 印刷線路板組件、發光二極管、液晶顯示屏、智能卡、陶瓷電容、集成電路芯片等電子元器件的封裝和粘接。但是也有很多因素會(hui) 影響導電膠的性能，下麵有我們(men) 來一起了解下:

1、樹脂體係

樹脂體(ti) 係作為(wei) 導電膠力學性能和粘接性能的主要來源，其選擇很重要。根據不同力學性能和用途需要選擇不同的樹脂體(ti) 係。常用的樹脂體(ti) 係為(wei) 環氧樹脂，其粘接性好，粘度低，固化溫度適中，適合導電膠的製作，一般用於(yu) 常溫固化或中溫固化導電膠中。根據電子元器件的要求，需要高溫固化時，可以使用聚酞亞(ya) 胺樹脂作為(wei) 基體(ti) 樹脂或是在傳(chuan) 統環氧樹脂中加人耐高溫物質如雙馬來酞亞(ya) 胺樹脂提高耐熱性。用於(yu) 光敏固化的導電膠的樹脂體(ti) 係選擇丙烯酸環氧類光敏物質。

2、導電粒子

另外導電粒子也是導電膠中導電性的來源，不同導電粒子的各參數不同，製成導電膠後其導電性和膠體(ti) 的其他性能也會(hui) 有所不同。自身導電性高、粒子間排列較集中、表麵處理較好的導電粒子其導電性也高，對膠體(ti) 的聚合固化行為(wei) 也更敏感。導電粒子的粒徑不但對導電膠的形貌有影響，同樣對粘接性能也有一定的影響，粒徑較小的在基體(ti) 樹脂中分散比較均勻、固化後較致密，粘接力學性能也較好。主要影響因素為(wei) 導電粒子的形貌和粒徑尺寸及導電粒子的用量。所以在製作的時候一定要嚴(yan) 格控製好他們(men) 之間的比例。

3、稀釋劑

其實稀釋劑在導電膠中也起到了重要的作用。它能降低體(ti) 係粘度，使導電粒子能較好的分散在基體(ti) 樹脂中，同時在導電粒子和膠層及被粘接電子元器件間形成良好的導電接觸。用於(yu) 導電膠的稀釋劑有活性稀釋劑和非活性稀釋劑兩(liang) 種。非活性稀釋劑一般選用高極性的溶劑如醇類、醚類、酯類等。高極性的溶劑因為(wei) 可以在膠層表麵充當抵抗腐蝕的介質所以會(hui) 提高導電膠的抗濕熱性。非活性稀釋的用量在0.1%~20%，隨著用量的增加可以提高導電性能，但同時也會(hui) 降低力學性能。活性稀釋劑主要添加到樹脂中，作為(wei) 一種反應物，降低體(ti) 係的黏度。這類物質加人後在降低體(ti) 係黏度的同時也會(hui) 損失耐熱性，所以用量要控製在合理的範圍。在實際使用中，可以混合使用活性稀釋劑和非活性稀釋劑，以達到最好的稀釋效果。

4、固化工藝

最後固化工藝對導電膠的導電性也有一定的影響。加熱固化時，應盡量縮短凝膠點以前的時間，因為(wei) 凝膠時間長，會(hui) 導致膠黏劑對導電粒子表麵進行充分的包覆，降低導電性，所以加熱固化時一般都是直接置於(yu) 固化溫度下固化，以減少潤濕包覆帶來的不利影響。固化溫度和時間不但影響導電膠的導電性，對其力學性能也有很大影響。對於(yu) 室溫固化銅粉導電膠，延長固化時間會(hui) 使剪切強度下降了，中高溫固化導電膠延長固化時間會(hui) 提高力學性能。在時間上也一定要把控好。

以上就是livevenu分享的關(guan) 於(yu) 影響導電膠性能的幾個(ge) 因素，更多關(guan) 於(yu) 關(guan) 於(yu) 導電膠知識請持續關(guan) 注livevenu~