1、在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化後會產生氣泡，這是為什麽?如何解決?

氣泡一般是因為(wei) 水蒸汽而導致，水蒸氣產(chan) 生的原因有SMT(電子電路表麵組裝技術）數小時後會(hui) 有水蒸氣附在PCB板(印製電路板)上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決(jue) 方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱後再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工;以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。

2、在選擇底部填充膠膠粘劑主要需要關注哪些參數?

首先，要根據產(chan) 品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度;其次，要關(guan) 注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹係數(CTE)，這兩(liang) 個(ge) 主要參數影響到產(chan) 品的品質及可修複(也就是返工時能很好的被清除掉)。

3、出現膠粘劑不幹的情況，主要是什麽原因?如何解決?

這個(ge) 情況大多數情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現;另一種方法就是選擇與(yu) 此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水;有時稍微加熱電路板可以在—定程度上使膠水固化。

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BESIL TCMP 液態導熱填縫劑，是一款雙組份快速固化液態導熱凝膠墊片，導熱係數 3.5 W/mK，含有玻璃微珠的材料，裝配尺寸定，最小可控厚度可達到 0.2mm，觸變式低應力應用，用於(yu) 先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理，相比傳(chuan) 統材料它提供增強的可靠性、返性，可自動控製的供料可明顯減少浪費，可實現完全自動化組裝，對應工業(ye) 4.0 的熱界麵材料。

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