目前PCB電路板常用的灌封膠有三種，聚氨酯灌封膠，有機矽灌封膠以及環氧樹脂灌封膠。PCB電路板使用的話，這幾種該如何選擇？

聚氨酯灌封膠

特性：對溫度要求不能超過100℃，需要在真空條件下進行，灌封後容易有氣泡產(chan) 生。粘接強度在環氧灌封膠和有機矽灌封膠之間。低溫性優(you) 良，防震性能在三者之間最好。

缺點：不耐高溫，韌性較差，固化後表麵不夠平滑，抗化學性能一般。
適用於(yu) 發熱量不高的電子元器件，室內(nei) 用電器。

有機矽灌封膠

特性：耐衝(chong) 擊，耐老化，耐物理性能好。在冷熱環境下均可保持其性能。電氣性能和絕緣性能良好，易返修。有機矽灌封膠的粘度低，流動性好，易灌封。並且可以有效提高元器件的安全係數和散熱性。

缺點：但是附著力比較差，保密性不夠好，並且價(jia) 格高。
適用於(yu) 長期在惡劣環境下工作的電子元器件。

環氧樹脂灌封膠

特性：耐高溫，電氣絕緣能力優(you) 渥，固化前後都很穩定，對多種金屬和多孔底材都有著優(you) 秀的附著力，並且操作簡單。

缺點：不夠抗冷，不適用於(yu) 低溫環境下，冷熱衝(chong) 擊後容易出現裂縫從(cong) 而導致器件損壞。固化後的環氧樹脂灌封膠韌性不夠，硬度較高且脆。
適用於(yu) 常溫環境下的電子元器件，並且對環境力學性沒有過多要求。

PCB電路板常用的灌封膠，每一種都有不同的性能，優(you) 缺點，要選擇合適的進行操作，不要盲目選擇和使用，根據施工工藝和器件要求來選擇。