由於(yu) 智能手表元器件的微型化和輕量化的發展，對於(yu) 膠黏劑的要求也是非常的嚴(yan) 格的，livevenu對於(yu) 膠黏劑的研發也從(cong) 未止步，為(wei) 智能可穿戴設備提供高性能膠粘解決(jue) 方案！今天我們(men) 主要說一下智能手表主板芯片芯片包封用膠方案

【應用場景】

運動手表/運動手環

【用膠需求】

◆ 主板芯片包封

◆ 薄層塗覆，易操作

【livevenu解決方案】

livevenuBEGEL 9500，芯片包封凝膠可提高芯片連接後的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外，MK体育官网入口底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為(wei) 可能。

【典型用途】

BEGEL 9500芯片包封凝膠是高純度、單組分、無溶劑矽凝膠，非常適合於(yu) 微電子器件的保護，可以為(wei) 大多數設備表麵提供了極好的自吸附著力，從(cong) 而實現隔離和防潮。在低壓力衝(chong) 擊之後，能夠很好的複原形狀。

【產品特征】

◆ 單組份直接點膠 ，無需混合

◆ 無需超低溫存放

◆ 高純度， 低環體(ti) 含量極少

◆ 低粘稠度，排泡性優(you) 異

◆ 可在廣泛的工作溫度範圍內(nei) 工作，-80—230 ℃