交換機是一種常見的信息交換設備，是構建數據中心的重要部件。而由於(yu) 雲(yun) 服務普及導致的網絡設備高密度化，連接設備數激增使得交換機的負載更大。新型交換機正麵臨(lin) 著平衡性能提高與(yu) 降功耗的難題。

交換機連接了多個(ge) 端口，負載功率較大，在工作時其內(nei) 部各個(ge) 模塊會(hui) 產(chan) 生大量的熱，若這些熱量在交換機內(nei) 部累積，將導致其內(nei) 部溫度升高，這不僅(jin) 會(hui) 影響交換機的工作性能，縮短使用壽命，甚至會(hui) 燒壞內(nei) 部電子元器件。因此，要充分重視設備的熱設計，確保內(nei) 部結構的穩定性。

對於(yu) 發熱量較大的芯片可選用導熱矽膠片填充與(yu) 接觸麵之間的間隙，形成芯片表麵到外殼的導熱通道，傳(chuan) 遞熱量，使得芯片的工作溫度控製在安全區間內(nei) ，進而保證交換機可靠、安全地工作。

推薦用於(yu) 交換機散熱的是livevenu的TCPD係列導熱墊片，其厚度硬度範圍廣、高壓縮力、自帶粘性，可提高熱組件的性能，具體(ti) 選用材料和使用方式如下圖：

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