微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為(wei) 半導體(ti) IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩(liang) 大類。

半導體IC封裝膠粘劑有：

（1）環氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant）

（2）芯片膠（DieAttachAdhesives）

（3）倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills）

（4）圍堰與(yu) 填充材料（DamandFillEncapsulant）

PCB板級組裝膠粘劑有：

（1）貼片膠（SMTAdhesives）

（2）圓頂包封材料（COBEncapsu-lant）

（3）FPC補強膠水（FPCReinforcementAdhe-sives）

（4）板級底部填充材料（CSP/BGAUnderfills）

（5）攝像頭模組組裝用膠（ImageSensorAssemblyAd-hesives）

（6）敷型塗覆材料（conformalcoating）

（7）導熱膠水（Thermallyconductiveadhesive）

常見的五類電子膠水

1、貼片紅膠

貼片紅膠是在生產(chan) 過程中，為(wei) 了避免在插件過波峰焊過程中發生元器件、組件的脫落或移位而使用的，是一種在紅色的膏體(ti) 中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的一種膠黏劑，主要用來將元器件固定在印製板上，一般用點膠機或鋼網印刷的方法來分配。貼片紅膠的使用效果會(hui) 因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異，因此使用時要根據生產(chan) 工藝來選擇。

2、圍堰填充膠

圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，還應用於(yu) 其它需要單獨包封填充的電子元器件，如電池線路保護板等產(chan) 品。具有優(you) 異的觸變性能、耐焊性和耐濕性，低熱膨脹係數以減少變形，優(you) 異的溫度循環性能和較佳的流動性。

3、 底部填充膠

底部填充膠的原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um，十分符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為(wei) 膠水是不會(hui) 流過低於(yu) 4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。它能形成均勻和無缺陷的底部填充層，能有效地降低矽芯片與(yu) 基板之間的總體(ti) 溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝(chong) 擊。此外，較低的黏度特性使其更好地進行底部填充，而較高的流動性則加強其返修的可操作性。

 4、 導電銀膠

導電銀膠是一種以銀粉為(wei) 介質的單組份環氧導電膠。具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長，具有極好的常溫貯存穩定性。同時，擁有較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優(you) 點，一般應用於(yu) 器件導電粘接，適用於(yu) 印刷或點膠工藝。

5、 有機矽灌封膠

有機矽灌封膠在耐高低溫性能、防水性能、絕緣性能、防震性能、電性能、防老化性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方麵有著優(you) 秀的表現。此外，因為(wei) 有機矽灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便於(yu) 維修，即如果某元器件出故障，隻需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可以繼續使用。因其各種優(you) 異性能，且顏色也可以根據需要任意調整，使得它們(men) 在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業(ye) 有著廣泛的應用

電子膠水發展前景

近年來，在國家政策的大力支持下，中國電子信息產(chan) 業(ye) 不斷發展，技術水平不斷提高，產(chan) 業(ye) 規模也不斷擴大。目前，中國已經成為(wei) 全球第三大電子信息產(chan) 品製造國，電子行業(ye) 已經成為(wei) 國民經濟的支柱型產(chan) 業(ye) 。中國計算機、手機、彩電等主要產(chan) 品產(chan) 量位居世界第一，電子產(chan) 品製造大國的地位日益突出。
在電子信息產(chan) 業(ye) 的拉動下，中國電子膠水市場快速發展，膠水作為(wei) 一種最為(wei) 傳(chuan) 統的連接方式，在現代製造業(ye) 中的作用越來越趨於(yu) 多元化、多功能化，而這種趨勢給電子膠黏劑這個(ge) 行業(ye) 注入了無限的活力與(yu) 生命，同時也提出了全新的挑戰！