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PUR熱熔膠在電子行業有哪些應用?
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PUR熱熔膠在電子行業有哪些應用?

2022.09.20 09:28:15   Clicks
受大環境影響,國內很多行業發展受到不少影響,膠黏劑卻隨著國內新能源的發展有了良好的發展機遇。國內電子膠黏劑有環氧樹脂、矽橡膠、聚氨酯、丙烯酸、熱熔膠等膠黏劑。其中PUR熱熔膠扮演著重要的角色,更加細分的領域對PUR熱熔膠的性能也提出了越來越高和精細化的要求。電子產品市場的需求也將為PUR熱熔膠在電子行業中的發展指明方向。



PUR熱熔膠在電子行業(ye) 有哪些應用?




優異的性能使PUR熱熔膠目前已經成為業界粘接、密封、疊合、連接、絕緣、電子保護和組裝的第一選擇,具體的應用包括智能手機、平板電腦屏幕部件組裝、學習機、GPS導航儀、可穿戴電子設備、視窗粘接、外殼結構粘接、電池粘接、平麵密封、PCB組裝和保護等等。


PUR熱熔膠在電子行業有哪些應用?


目前PUR熱熔膠的具體優點都有哪些?


1、PUR熱熔膠的粘度高,強度高,電子產(chan) 品粘接的話是完全夠用的。

2、PUR熱熔膠是熱塑性聚氨酯,後期需要更改的話,也比較容易清理,容易返修。

3、PUR熱熔膠點膠的時候比較方便易操作,可以控製PUR熱熔膠出量的粗細,貼合更容易。

4、PUR熱熔膠膠水相比普通熱熔膠有著很好的耐熱、耐寒、耐水蒸氣、耐化學品和耐溶劑性能,而且也有著很好的粘結強度。

PUR熱熔膠應用點



1、殼體或框體結構粘接:


在便攜電子設備整機組裝中用到結構粘接部位主要為(wei) :機殼骨架結構粘接,Logo及裝飾條粘接以及其他金屬或塑膠部件粘接。其中由於(yu) 鋼化屏幕屏上有噴塗處理,故隻能采用無腐蝕性、方便拆解返工、粘接強度高的粘接劑,因此PUR熱熔膠特別適用於(yu) 觸摸屏與(yu) 殼體(ti) 以及框架的粘接。



殼體(ti) 或框體(ti) 結構粘接



2、電子元器件和模塊灌封:


模塊電源、LED戶外路燈電源、車載電源、其他需要灌封的電源等的粘接對膠有很嚴(yan) 格的要求,如防水、防塵、絕緣保護、防機械損傷(shang) 、溫度衝(chong) 擊老化、散熱、保護等,PUR熱熔膠加熱時有較好的流動性,方便塗布,適用於(yu) 電子元器件粘接和模塊灌封。



電子元器件和模塊灌封



3、共性覆膜:


家電行業(ye) 以及工業(ye) 電源一般存在需要進行表麵塗敷的組件,如PCB板等,一般也對膠也有防水、防塵等要求,PUR熱熔膠可保護極端環境下所用電路印刷板免受水分、濕氣及其它不良狀況影響,而且可在任何環境下使用並增強機械強度,同時保護精鉛免受加熱狀況損壞。


共性腹膜