手機指紋識別模組用膠方案

2022.10.13 13:04:45 Clicks

指紋識別作為(wei) 生物識別技術的一重要分支，早已經廣泛應用到銀行、社保、電商和安防等領域。隨著技術的不斷發展，越來越多的手機、筆記本電腦、智能家居汽車也推出指紋識別功能，既滿足了安全性的需求，也讓使用更便捷。

手機指紋識別模組用膠方案

那麽(me) ，指紋是如何通過電容傳(chuan) 感技術被識別出來的呢？

當您將手指放在識別區，電容傳(chuan) 感器便會(hui) 讀取指紋的脊線和穀線，從(cong) 而創建唯一的圖像，作為(wei) 識別依據。

從(cong) 結構角度來看，主要分為(wei) 兩(liang) 種：一種是玻璃直接貼在傳(chuan) 感器芯片上，另一種是用硬塗層代替玻璃，直接貼在傳(chuan) 感器芯片周圍的電子塑封料上。對於(yu) 每種結構來說，都需要使用到包括：芯片粘接劑、包封劑、導電膠、環隙填料、邊框膠、底部填充膠等多種材料。

手機指紋識別模組用膠方案

一、手機指紋識別模組點膠方案：

手機指紋識別模組用膠方案

1、金屬環/框與(yu) FPC基板固定：推薦使用低溫固化環氧膠；

2、傳(chuan) 感器（Sensor）與(yu) PCB板粘接：推薦使用低溫固化環氧膠；

3、FPC元器件包封：推薦使用underfill底部填充膠；

4、傳(chuan) 感器（sensor）/晶圓與(yu) FPC粘接：推薦使用底部填充膠

5、Glass粘接：推薦使用UV紫外固化膠；

6、藍寶石玻璃與(yu) 傳(chuan) 感器（sensor）間固定：推薦使用低溫固化易返工的液態光學膠。

二、不同用途膠黏劑簡介：

1、低溫固化膠，也稱低溫固化黑膠

● 低溫快速固化；

● 長壽命，抗衝(chong) 擊性強；

● 粘接強度高，適合各種不同基板。

2、underfill底部填充膠

● 用於(yu) CSP或者BGA底部填充製程；

● 高流動性、高純度單組分灌封材料；

● 快速填充，快速固化；

● 形成均勻且無空洞底部填充層；

● 可返修性。

3、UV紫外固化膠

● 光學性能優(you) ，無影膠之稱；

● 耐候性優(you) ，無黃變；

● 固化快，無汙染。

三、傳感器（sensor）/晶圓與FPC粘接底部填充膠應用：

用於(yu) 將玻璃貼到集成電路的粘合劑具有高粘接性，滿足低溫固化以及細鍵合線控製以適應體(ti) 積不斷小型化的形狀。livevenu的高性能芯片粘接劑可以將傳(chuan) 感器芯片貼到FR4、陶瓷或PCB上。底部填充劑具有卓越的加固保護、應力調節和高可靠性以確保長期優(you) 異性能表現，可用於(yu) 倒裝芯片粘接和剛硬基底連接。包封劑則提供額外的保護和低應力解決(jue) 方案，以保護脆弱的引線。導電膠可以完美代替焊錫膏，最後環隙填料實現了環與(yu) 玻璃的粘接。所有這些材料為(wei) 指紋傳(chuan) 感器製造提供全麵的解決(jue) 方案。