隨著科技的飛速發展，電子產(chan) 品正朝著輕量化、小型化與(yu) 多功能化方向快速發展，產(chan) 品所采用的電源模塊也隨著產(chan) 品整體(ti) 的設計而變得功率越來越大及體(ti) 積越來越小。為(wei) 適應市場需求的發展，大功率小體(ti) 積的電源模塊基本上為(wei) 內(nei) 部采用高導熱灌封膠進行灌封的標準磚結構。這類封裝模塊電源功率大、效率高、體(ti) 積小，為(wei) 此電源內(nei) 部所用的變壓器沒有采用傳(chuan) 統的軸向繞線式變壓器，而是采用PCB上繞組再結合磁性器件粘接的平麵變壓器，這種PCB板級變壓器具有體(ti) 積小、功耗低、高頻性能好和散熱可靠的特點。

電源模塊灌封膠要求

以20*30*8MM的電源模塊為(wei) 例，電源模塊的灌封必須具有：

1.導熱率1.0以上；

2.硬度在邵A80-90，需要有一定韌性；

3.操作時間大於(yu) 30min；

4.使用環境必須耐高低溫；

5.膨脹係數盡量小

電源模塊灌封膠推薦

對於(yu) 以上要求livevenu推薦BEPU 6650 A/B 高導熱雙組份聚氨酯灌封膠

BEPU 6650 A/B 高導熱雙組份聚氨酯灌封膠用於(yu) 雙組分密封、灌裝。原料不含重金屬、綠色環保、工藝操作性寬，成品物理性能高、與(yu) 基材粘結性佳。室溫和加熱固化均可，可深層固化，雙組分經混合後具有很好的流動性，固化後柔韌性優(you) 異、導熱係數高，應用於(yu) 通訊設備、變壓器、控製電源、點火控製器、電子傳(chuan) 感器等的澆注與(yu) 灌封。

【產(chan) 品特性】

◇低粘度，可操作性強

◇優(you) 良的低溫特性,優(you) 異的耐候性

◇高達1.2W/m.K的導熱率指標

◇優(you) 異的電絕緣性、穩性定

◇對大多數金屬、塑料有較好的粘接力

【常規性能】

【固化後性能】

*注：以上性能數據為(wei) 該產(chan) 品於(yu) 濕度 70%、溫度 25℃時測試之典型數據，僅(jin) 供客戶使用時參考，並不能完全保證於(yu) 某個(ge) 特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為(wei) 準。

【操作工藝】

1、 取料：本品 A 料含功能填充粉料，膠液上層會(hui) 有清液，在使用之前，需要將原包裝膠液攪拌均勻，再取料使用。取料完成之後，及時將原包裝密封好，以防與(yu) 水分過量接觸。膠料暴露空氣時間長之後，可能 導致 AB 料混合後鼓泡現象。有條件下，可以將 A 料原包裝置於(yu) 30 度以上的保溫環境中。 

2、操作事項：B 料暴露在大氣中會(hui) 吸水而發生水解現象，現象是變渾濁直至結塊，A 料也需要避潮存放， 以免固化中生成過多的氣泡。固化過程的環境需控製濕度盡量低，相對濕度不宜超過 60%.

3、預熱：被澆注器件請於(yu) 70~80℃烘 1~2 小時.也可降低溫度,延長加熱時間,以除去器件濕氣。Bepu 6650 在低溫下,粘度會(hui) 變高,可預熱材料至 25℃~45℃,便於(yu) 使用。 

 4、脫泡：對於(yu) A\B 料桶分別抽真空，同時攪拌，以保證 A\B 膠液在混合前都是真空無氣泡。 

5、澆注：將混合料通過靜態混合器澆入器件中，凝膠時間大概在 4~8hrs 之內(nei) 。

6、固化：25℃/72 hrs,環境濕度應控製在<70%,溫度低應酌情延長固化時間。