導熱材料有導熱矽脂、導熱凝膠、導熱雙麵膠、導熱墊片、導熱灌封膠等幾種，而每一種導熱材料都有其優(you) 點和擅長的領域，至於(yu) 哪種導熱材料比較好，這就需要我們(men) 一一了解它們(men) 的性能以及優(you) 缺點，才能幫助我們(men) 選擇合適的導熱材料，下麵就livevenu來了解一下不同導熱材料的優(you) 缺點吧！
一、導熱矽脂：
俗稱導熱膏、散熱膏，是一種以矽油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經特定工藝加工而成的膏狀熱界麵材料。它是以矽油為(wei) 原料，並添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之後形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與(yu) 散熱器之間。
優(you) 點：
（1）高導熱
（2）低熱阻
（3）工作溫度範圍大
（4）低揮發性
（5）低油離度
（6）耐候性強等優(you) 異的性能
缺點：
（1）無法大麵積塗抹，不可重複使用；
（2）產(chan) 品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環後，會(hui) 引起液體(ti) 遷移，隻剩下填充材料，喪(sang) 失表麵潤濕性，最終可能導致失效。
（3）由於(yu) 界麵兩(liang) 邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應，導致熱阻增加，傳(chuan) 熱效率降低；
（4）始終液態，加工時難以控製，易造成汙染其他部件及材料浪費，增加成本。
二、導熱墊片：
一種高柔軟、高順從(cong) 、高壓縮比的導熱界麵材料，它能夠填充發熱元器件與(yu) 散熱器（外殼）之間的縫隙，提高傳(chuan) 熱效率，同時還能起到絕緣、減震等作用。
優(you) 點：
（1）預成型的導熱材料，具有安裝、測試、可重複使用的便捷性；
（2） 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表麵；
（3） 低壓下具有緩衝(chong) 、減震吸音的效果。
（4）良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；
（5）性能穩定，高溫時不會(hui) 滲油，清潔度高。
缺點：
（1）厚度和形狀預先設定，使用時會(hui) 受到厚度和形狀限製；
（2） 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝複雜，熱阻相對較高；
（3）相比導熱矽脂，導熱墊片導熱係數稍低；
（4）相比導熱矽脂，導熱墊片價(jia) 格稍高。
三、導熱絕緣材料：
是以玻璃纖維作為(wei) 基材進行加固的有機矽高分子聚合物彈性體(ti) 。，其作為(wei) 絕緣材料的電阻率一般大於(yu) 1010 Ω·m，但作為(wei) 高導熱絕緣材料來定義(yi) 時，則沒有明確的界限，往往不同應用場合對導熱性能好壞的定義(yi) 差別較大，是一個(ge) 相對的概念。例如，導熱絕緣材料用作電力電子器件的電路板時，針對不同類型的基板，如陶瓷、聚合物等基板，其導熱性能優(you) 良與(yu) 否的定義(yi) 不同。總體(ti) 而言，陶瓷基板的導熱性能會(hui) 比目前最好的聚合物基板的導熱性能更佳。
優(you) 點：
（1）良好的熱導性，抗撕拉
（2）具有高絕緣性和超薄的特點
（3）導熱且防被擊穿的特點
（4）耐老化
缺點：
（1）對工作溫度有一定的要求
（2）操作有一定的難度
四、 導熱矽膠：
導熱矽膠，是以有機矽膠為(wei) 主體(ti) ，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的矽膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用於(yu) 電子元器件。
優(you) 點：
（1）熱界麵材料，會(hui) 固化，具有粘接性能，粘接強度高；
（2） 固化後呈彈性體(ti) ，抗衝(chong) 擊、抗震動；
（3）固化物具有良好的導熱、散熱功能；
（4）優(you) 異的耐高低溫性能和電氣性能。
缺點：
（1）不可重複使用；
（2）填縫間隙一般。
五、導熱灌封膠：
導熱灌封膠，常見的分為(wei) 有機矽橡膠體(ti) 係和環氧體(ti) 係，有機矽體(ti) 係軟質彈性，環氧體(ti) 係硬質剛性；可滿足較大深度的導熱灌封要求。提升對外部震動的抵抗性，改善內(nei) 部元器件與(yu) 電路之間的絕緣防水性能。
優(you) 點：
（1）具備很好的防水密封效果；
（2）優(you) 秀的電氣性能和絕緣性能；
（3）固化後可拆卸返修；
缺點：
（1）導熱效果一般；
（2）工藝相對複雜；
（3）粘接性能較差；
（4）清潔度一般。
六、導熱雙麵膠：
導熱雙麵膠帶產(chan) 品廣泛用於(yu) 將散熱器粘合到微處理器，新能源鋰電池組和其他功耗半導體(ti) 。這些膠帶具有極強的粘合強度和低耐熱性，可有效替代滑脂和機械固定。
優(you) 點：
（1）同時具有導熱性能和粘接性能；
（2） 具有良好的填縫性能；
（3）外觀類似雙麵膠，操作簡單。
（4）一般用於(yu) 某些發熱性較小的電子零件和芯片表麵。
缺點：
（1）導熱係數比較低，導熱性能一般；
（2）無法將過重物體(ti) 粘接固定；
（3）膠帶厚度一旦超過，與(yu) 散熱片之間無法達成有效傳(chuan) 熱。
（4） 一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。
無論是哪款導熱材料都沒有辦法滿足所有電子設備的需求，或多或少都有它的部分缺點，重點是如何通過產(chan) 品結構與(yu) 各種技術將導熱材料的優(you) 點放大。
