一、什麽(me) 是灌封膠？

灌封膠是高分子精細複合型特殊灌封材料，是將聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nei) ，在常溫或加熱條件下固化成為(wei) 性能優(you) 異的熱固性高分子絕緣材料，從(cong) 而達到粘接、密封、灌封和塗敷保護的目的。通過灌封工藝固化後可以減少元器件受外界環境條件影響，確保元器件在標準工作環境下良好運行，提高元器件正常穩定性與(yu) 使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防黴、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫衝(chong) 擊、耐高濕高溫、阻燃等環保性能優(you) 越。不同的灌封膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與(yu) 配方以及合成工藝方法均有所不同。普遍應用用電子產(chan) 品、電力澆注、電機元件、照明景觀、綠色能源的驅動和運轉器件的抗冷熱膠變和機械振動等防護。

二、灌封的主要作用？

灌封的主要作用是：

   1）強化電子器件的整體(ti) 性，提高對外來衝(chong) 擊、震動的抵抗力；

   2）提高內(nei) 部元件與(yu) 線路間的絕緣性，有利於(yu) 器件小型化、輕量化；

   3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；

   5）傳(chuan) 熱導熱；

三、為(wei) 什麽(me) 選擇livevenu灌封材料？

◆ 不同的耐溫等級

有機矽：-60~300℃

環氧樹脂：-50~260℃

聚氨酯：-10~130℃

◆ 不同的粘接強度：從(cong) PC、PA、PI film到鋅、鋁、不鏽鋼、銅；

◆ 不同的收縮及膨脹係數：CTE從(cong) 10~200ppm；

◆ 不同的韌性選擇；

◆ 良好的工藝操作性配套

三、操作工藝？

注意事項：

1、被灌封產(chan) 品的表麵在灌封前必須加以清潔!

2、注意在稱量前，將 A 、B 組份分別充分攪拌均勻，使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。

3、底塗不可與(yu) 膠料直接混合，應先使用底塗，待底塗幹後，再用本膠料灌封。

4、膠料的固化速度與(yu) 溫度有一定的關(guan) 係，溫度低固化會(hui) 慢一些。相比之下，機械真空灌封，設備投資大，維護費用高，但在產(chan) 品的一致性、可靠性等方麵明顯優(you) 於(yu) 手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式，都應嚴(yan) 格遵守設定的工藝條件，否則很難得到滿意的產(chan) 品。