導熱凝膠（散熱膠）是什麽？一文讓你了解！

2022.08.30 11:26:23 Clicks

最近livevenu收到很多客戶的留言，問到什麽(me) 是導熱凝膠，導熱凝膠是導熱矽脂嗎？導熱凝膠有什麽(me) 用嗎？今天livevenu就整理了關(guan) 於(yu) 導熱凝膠的一些問題，希望對大家能夠有所幫助！

導熱凝膠（散熱膠）是什麽(me) ？一文讓你了解！

1、什麽(me) 是熱凝膠？
2、導熱凝膠有什麽(me) 特點？

3、熱凝膠的應用

4、熱凝膠在應用過程中會(hui) 發生什麽(me) ？

5、與(yu) 導熱墊和導熱矽脂相比，導熱凝膠的優(you) 缺點是什麽(me) ？

6、為(wei) 什麽(me) 選擇導熱凝膠？

7、導熱凝膠和導熱矽脂的區別

1、什麽是熱凝膠？

導熱凝膠（又稱導熱凝膠、散熱片凝膠、CPU凝膠、處理器凝膠等）是一種凝膠狀的有機矽基導熱材料，由有機矽樹脂、交聯劑、導熱填料經攪拌、混合、包封固化而成。它有單組分和雙組分兩(liang) 種。其中，雙組份導熱凝膠分為(wei) A組份和B組份。A組份由有機矽樹脂、交聯劑和填料組成，B組份由有機矽樹脂、催化劑和填料組成。兩(liang) 者混合固化後成為(wei) 導熱矽膠。

2、導熱凝膠有什麽特點？

導熱凝膠幾乎沒有硬度，質地柔軟，具有很強的表麵親(qin) 和力。它可以被壓縮成很薄的各種形狀，散布在各類不光滑的電子元件表麵，顯著提高電子元件的傳(chuan) 熱效率。
導熱凝膠具有粘性和附著力，不會(hui) 油膩和幹燥，具有非常優(you) 越的可靠性。
熱凝膠對基材表麵的附著力較弱，可以從(cong) 基材上剝離。因此，填充它的電子元件是可返工的。

3、導熱膠的應用

廣泛應用於(yu) LED芯片、通訊設備、CPU等半導體(ti) 領域。
應用於(yu) 各種電子產(chan) 品和電器設備中的發熱體(ti) （功率管、晶閘管、電熱堆等）與(yu) 散熱設施（散熱片、外殼）的接觸麵，起到傳(chuan) 遞熱量和水分的中間作用、防塵、防腐蝕、防震等性能。

4、導熱凝膠在應用過程中會發生什麽？

氣泡

由於(yu) 導熱膠中導熱填料的比例大，膠料的粘度高，所以在膠管的生產(chan) 和包裝過程中，導熱膠容易產(chan) 生氣泡。氣泡的產(chan) 生會(hui) 使橡膠凝固形成空洞，影響傳(chuan) 熱凝膠的外觀，降低導熱係數。
如果雙組份導熱膠的某一組份出現氣泡，也會(hui) 影響AB膠的混合比例，影響產(chan) 品各方麵的性能。

導熱凝膠氣泡

溢膠

在導熱膠點膠測試時，如果出膠口過小，擠出壓力或導熱膠粘度過高，膠水會(hui) 從(cong) 膠管末端溢出。主要原因之一是在尾蓋擠壓膠水的過程中，膠水也反向擠壓了尾蓋。壓力過高時，尾蓋承受不住變形而溢出。二是凝膠熱擠壓包裝管，導致包裝管變形溢出。

導熱凝膠溢膠

油分離出來

雙組分熱凝膠固化前，AB管中的組分主要是油和粉的組合。當油和粉結合不好時，很容易分層（分離出來），導致處理器凝膠的上下不均勻，容易出油。

導熱凝膠油脂分離

注：A+B組份混合固化成凝膠時，矽油與(yu) 交聯劑反應形成緊密的空間網狀結構，此時產(chan) 品幾乎不生油。

5、與導熱墊和導熱矽脂相比，導熱凝膠的優缺點是什麽？

熱凝膠屬於(yu) 熱界麵材料（TIM），如導熱膏和導熱墊。

熱凝膠優(you) 點：

可以壓縮成各種形狀，最小可以壓縮到幾百微米，降低了凝膠的熱阻，提高了電子元件的傳(chuan) 熱效率；
可使用點膠機進行連續作業(ye) ；
不會(hui) 油和幹

熱凝膠缺點：

填粉量有限，目前最大可以達到6w/mk

導熱墊優(you) 點：

最高導熱係數，可達到10-20 w/mk
可以做成各種形狀；

導熱墊缺點：

每種形狀都需要特定的模具；
無法連續操作，需要使用每個(ge) 墊片來粘合電子元件，在粘合過程中容易起皺和產(chan) 生空洞，操作過程複雜

導熱矽脂優(you) 點：

可印在絲(si) 網或鋼板上，也可直接噴漆，操作方便
該操作可以是連續的。
塗膠量最薄，可刷成幾微米

導熱矽脂缺點：

易油膩易幹，長期穩定性和可靠性不足；
矽脂的導熱係數與(yu) 導熱膠相差不大，比導熱墊低很多

6、為什麽選擇導熱凝膠？

導熱矽脂最嚴(yan) 重的問題是長期使用後會(hui) 析出矽油。但矽油的析出會(hui) 造成周邊電子器件短路故障，同時導熱係數會(hui) 急劇下降。

導熱凝膠結合了導熱矽脂和導熱墊的優(you) 點，同時避免了兩(liang) 者的缺點。導熱凝膠是矽脂與(yu) 高導熱顆粒（如氧化鋁、銀粉等）混合，然後通過熱處理工藝使低分子量矽氧烷交聯，然後形成凝膠。
熱填縫劑是介於(yu) 液體(ti) 和固體(ti) 之間的凝膠狀態物質。它不僅(jin) 具有形狀恢複、材料內(nei) 聚力強、耐熱性高、長期熱穩定性好等特點，而且還像導熱矽脂一樣具有極低的熱阻，可以填充縫隙，具有很高的附著力。livevenuBESIL 9316 9317 導熱型有機矽粘接密封膠