為什麽在電子產品中使用有機矽灌封膠？

灌封化合物是用於(yu) 保護敏感和關(guan) 鍵電子元件免受各種威脅的關(guan) 鍵材料之一。基於(yu) 有機矽的灌封化合物提供最高水平的彈性和最低水平的機械強度。全球有機矽灌封化合物市場正在獲得巨大增長，因為(wei) 它們(men) 是電子和汽車行業(ye) 的主要組成部分之一。

從(cong) 微型個(ge) 人設備到巨大的遠洋船舶和自動化工業(ye) 裝置，電子產(chan) 品正在使世界能夠改善全世界人民的生活，並開發改進的產(chan) 品和服務，這些都需要得到適當的保護。彈性和正確保護的電子產(chan) 品是對抗全球變暖和避免氣候變化以實現未來可行的關(guan) 鍵。灌封化合物處於(yu) 電子組件的最前沿，可在惡劣的環境條件下提供適當的保護，同時提高機械強度並提供更好的電絕緣性。電氣灌封化合物廣泛用於(yu) 各種工業(ye) 領域的消費電子產(chan) 品，以及航空航天、汽車等領域，以及其他電子組件占主導地位的行業(ye) 。

灌封化合物是用於(yu) 保護敏感和關(guan) 鍵電子元件免受各種威脅的關(guan) 鍵材料之一，例如：惡劣的環境和氣候環境、振動、腐蝕性化學侵蝕、灰塵、與(yu) 熱和火接觸等。 

灌封是用樹脂材料（如矽膠）填充（完全或部分）或嵌入電子元件或組件在外殼中的過程，以提供更好的安全性。灌封化合物的應用還有助於(yu) 改善電絕緣性、阻燃性以及散熱。電子產(chan) 品中使用的灌封化合物是一種永久性的屏蔽助劑，它將作為(wei) 保護電子組件的單元的重要參與(yu) 者，同時提供許多好處。    

使用灌封化合物而不是使用不同類型的密封劑的關(guan) 鍵原因是防止潮濕以避免短路，在複雜的組件中提供增強的化學保護，在惡劣的環境條件下提供對機械衝(chong) 擊和振動的抵抗力，最後，以隱藏在高度發達的電路中查獲的智力資產(chan) 。

為什麽有機矽灌封膠是電子產品製造商的首選？

電子製造商對有機矽灌封化合物的需求正在激增，因為(wei) 它為(wei) 電氣組件提供了各種好處。根據 Research Dive 的一份報告，預計全球有機矽灌封化合物市場將以 4.5% 的複合年增長率增長，到 2028 年將達到85.15億(yi) 人民幣（折合 12.676 億(yi) 美元）。

有機矽灌封化合物具有獨特的柔韌性、耐高低溫性，同時在廣泛的溫度範圍內(nei) 保持機械性能。
矽膠是一種柔軟而有彈性的材料，具有很大的伸長率，適合密封敏感的電子元件。矽凝膠通常用於(yu) 高度敏感的裝置，它們(men) 易於(yu) 修複。

基於(yu) 有機矽的灌封化合物提供最高水平的彈性和最低水平的機械強度，但是，它們(men) 具有很高的耐溫性，工作溫度約為(wei) 200℃ 。全球有機矽灌封化合物市場正在獲得巨大增長，因為(wei) 它們(men) 是電子和汽車行業(ye) 的主要組成部分之一。這些化合物提供對環境因素的保護，例如由於(yu) 進水、潮濕或腐蝕性化學品和氣體(ti) 的安全性而造成的腐蝕。

此外，這些類型的灌封化合物比其他灌封化合物（如環氧樹脂灌封化合物和聚氨酯灌封化合物）具有獨特的特性。例如，有機矽灌封化合物易於(yu) 維護，因為(wei) 有機矽可以毫不費力地從(cong) 任何組件上分離。它們(men) 在大約 50°F 到 400°F 的範圍內(nei) 提供廣泛的耐溫性。這些化合物提供抗紫外線主要是電子設備直接暴露在陽光下的地方。因此，防止了電子元件的破裂或變黃。此外，強烈建議希望避免勞動力和合規問題的行業(ye) 使用有機矽灌封化合物。這些灌封化合物具有與(yu) 流體(ti) 相似的粘度，因此與(yu) 相同情況下的其他材料相比，它們(men) 對灌封沒有壓力，這使得它們(men) 成為(wei) 製造商中高度選擇的灌封化合物。