導熱矽脂和導熱矽膠雖隻有一字差，但是功能特特性卻千差萬(wan) 別，導熱矽脂是一種油脂狀，沒有粘結性，不能幹固，具有很好的導熱性和良好的絕緣性，導熱矽膠是一種單組份脫醇型室溫固化矽橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。下麵和ELAPLUSlivevenu具體(ti) 來看下導熱矽脂和導熱矽膠的區別吧！

 導熱矽脂和導熱矽膠的區別一：特性不同

1、導熱矽脂

 導熱矽脂也被稱為(wei) 矽膏，是一種油脂狀的，沒有粘接性能，不會(hui) 幹固，是采用特殊配方生產(chan) ，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與(yu) 有機矽氧烷複合而成。產(chan) 品具有良好的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不幹、不溶解。 矽脂為(wei) 潤滑用，可在高負荷下應用，外觀類似大黃油，我們(men) 一般接觸比較少。

2、導熱矽膠

導熱矽膠是一種單組份脫醇型室溫固化矽橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內(nei) 固化成硬度較高的彈性體(ti) 。固化後與(yu) 其接觸表麵緊密貼合以降低熱阻,從(cong) 而有利於(yu) 熱源與(yu) 其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳(chuan) 導。具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於(yu) 使用等優(you) 點，對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為(wei) 脫醇型，對金屬和非金屬表麵不產(chan) 生腐蝕。

 導熱矽脂和導熱矽膠的區別二：成份不同

1、我們(men) 通常所說的導熱矽脂，應該被稱為(wei) 矽膏，成分為(wei) 矽油+填料。填料為(wei) 磨得很細的粉末，成份為(wei) ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化矽/鋁粉等。矽油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由於(yu) 矽油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(hui) 變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些導熱矽脂使用銀粉或鋁粉作為(wei) 填料，是利用了金屬的高導熱性。

2、  導熱矽膠是指在矽橡膠的基礎上添加了特定的導電填充物所形成的一類矽膠。這類膠一般包括導熱矽膠粘合劑，導熱矽膠灌封料、以及已經硫化成某種形狀的導熱矽膠片、導熱矽膠墊等。 不同的導熱矽膠所具備的導熱係數相差很大。其成本價(jia) 格差異也極大。

 導熱矽脂和導熱矽膠的區別三：應用點不同  

 雖然矽脂和矽膠隻是在字麵上差一個(ge) 字，而且都是導熱材料，但是卻是完全不一樣的兩(liang) 樣東(dong) 西。相對而言，矽脂的適用範圍更廣一點，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由於(yu) 矽膠一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在一些隻需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片等。       

導熱矽膠與(yu) 導熱矽脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體(ti) 分開，一般隻能用在顯卡、內(nei) 存散熱片。如果用在了CPU上會(hui) 導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔矽膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從(cong) PCB上拔下來。

 在散熱與(yu) 導熱應用中，即使是表麵非常光潔的兩(liang) 個(ge) 平麵在相互接觸時都會(hui) 有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體(ti) ，會(hui) 阻礙熱量向散熱片的傳(chuan) 導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳(chuan) 導更加順暢迅速的材料。現在市麵上的矽脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決(jue) 定了不同的用途，例如有的適用於(yu) CPU導熱，有的適用於(yu) 內(nei) 存導熱，有的適用於(yu) 電源導熱。

以上就是ELAPLUSlivevenu分享的導熱矽脂和導熱矽膠的區別，相信大家對此已經有了了解，雖然二者之間一字之差，但是用錯了卻也是影響我們(men) 的工作進程，所以大家一定要針對不同的需求來選擇，關(guan) 於(yu) 更多膠黏劑知識科普，請持續關(guan) 注livevenu官網~