電子產(chan) 品灌膠工藝，什麽(me) 是電子產(chan) 品灌膠？用什麽(me) 材料灌膠？為(wei) 什麽(me) 要灌膠進電子元器件裏邊？如果朋友們(men) 有些疑惑，那麽(me) 就由我為(wei) 您解答。

1、什麽是電子產品灌膠？用什麽材料灌膠？

電子產(chan) 品灌膠指的就是把膠灌進電子元器件裏邊，一般常用的灌膠材料有，環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠，這三種灌膠材料各有各的特點。

環氧樹脂電子灌封膠硬化後通常為(wei) 硬膠，是與(yu) 石頭相近的硬度，所以硬化後很難拆除，粘接的也很牢固。

有機矽電子灌封膠硬化後通常為(wei) 軟性，具備彈性，可以修複，這款材料粘接性能較差，抗老化，抗衝(chong) 擊能力強。

聚氨酯灌封膠還可以稱為(wei) PU灌封膠，硬化也多為(wei) 軟性，具備彈性，硬度低，粘接力介於(yu) 環氧樹脂與(yu) 有機矽之間，耐低溫，防震能力強。

2、為什麽要灌膠進電子元器件裏邊？

由於(yu) 以上三種灌膠材料不同的性能，在一些環境可以良好的保護電子產(chan) 品，列如可以起到密封保護、塗覆保護、粘接、絕緣、耐溫、耐老化、耐腐蝕、防震防衝(chong) 擊等效果。

3、電子元器件對灌封膠要求

1、抗冷熱變化強，即使經受-60°C~200°C之間的冷熱變化，膠體(ti) 依然能保持彈性、不開裂；

2、具有優(you) 秀的導熱能力，灌封後能有效的提高電子產(chan) 品的散熱能力；

3、電子灌封膠對電子元器件無任何腐蝕性作用；

4、固化後的膠體(ti) 即使經過機械加工，也不會(hui) 發生形變現象；

5、具有憎水性能，灌封後能提高電子元器件的防潮性能；

6、電子灌封膠具有優(you) 秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環境的侵蝕；

7、電氣絕緣能力強，灌封後能有效提高內(nei) 部元件以及線路之間的絕緣；

8、可室溫固化也可加溫固化，導熱、阻燃、耐高溫、無腐蝕等性能。

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