灌封膠其實主要用於(yu) 汽車電子、工業(ye) 過濾器、家電、LED燈具外罩等行業(ye) ，將聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件內(nei) ，在常溫或加熱條件下固化成為(wei) 性能優(you) 異的熱固性高分子絕緣材料，從(cong) 而達到粘接、密封、灌封利目的。下麵livevenu來說一下灌封膠的種類、作用以及如何選擇合適的灌封膠。

灌封的主要作用是:

1、強化電子器件的整體(ti) 性，提高對外來衝(chong) 擊、震動的抵抗力;

2、提高內(nei) 部元件與(yu) 線路間的絕緣性，有利於(yu) 器件小型化、輕量化;

3、避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能;

4、傳(chuan) 熱導熱;

3種灌封膠的優缺點：

1、環氧樹脂灌封膠

環氧樹脂灌封膠多為(wei) 硬性，固化後和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為(wei) 軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300°C以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝(chong) 擊等特性。常見的有環氧灌封膠有∶阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。

優(you) 點:對硬質材料粘接力好，具有優(you) 秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前後都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(you) 秀的附著力。

缺點:抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝(chong) 擊後容易產(chan) 生裂縫，導致水汽從(cong) 裂縫中滲入到電子元器件內(nei) ，防潮能力差。並且固化後為(wei) 膠體(ti) 硬度較高且較脆，容易拉傷(shang) 電子元器件，灌封後無法打開，修複性不好。

適用範圍:環氧樹脂灌封膠容易滲透進產(chan) 品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅動電源、傳(chuan) 感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮(水)灌封。

2、有機矽灌封膠

有機矽電子灌封膠固化後多為(wei) 軟性、有彈性可以修複，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據需要任意調整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機矽灌封膠是最為(wei) 常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩(liang) 類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體(ti) 的附著力較差，固化過程中會(hui) 產(chan) 生揮發性低分子物質，固化後有較明顯收縮率;加成型的(又稱矽凝膠)收縮率極小、固化過程中不會(hui) 產(chan) 生揮發性低分子物質，可以加熱快速固化。

優(you) 點:抗老化能力強、耐候性好、抗衝(chong) 擊能力優(you) 秀;具有優(you) 秀的抗冷熱變化能力和導熱性能，可在寬廣的工作溫度範圍內(nei) 使用，能在-60℃~20O℃溫度範圍內(nei) 保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優(you) 異的電氣性能和絕緣能力，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上。灌封後有效提高內(nei) 部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性;對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chan) 生任何副產(chan) 物;具有優(you) 秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換;具有優(you) 秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數;粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優(you) 異的防水性能和抗震能力。

缺點:價(jia) 格高，附著力差。

適用範圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

3、聚氨脂灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化後多為(wei) 軟性、有彈性可以修複，簡稱軟膠，粘接性介於(yu) 環氧與(yu) 有機矽之間，耐溫一般，一般不超過100°℃，灌封後出現汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介於(yu) 環氧與(yu) 有機矽之間。

優(you) 點:耐低溫性能好，防震性能是三種之中最好的。具有硬度低、強度適中、彈性好、耐水、防黴菌、防震和透明等特性，有優(you) 良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕，對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。

缺點:耐高溫性能較差，固化後膠體(ti) 表麵不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體(ti) 容易變色。適用範圍:適合灌封發熱量不高的室內(nei) 電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與(yu) 電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。

選用灌封材料時應考慮的問題?

1、灌封後性能的要求:使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內(nei) 應力情況、戶外使用還是戶內(nei) 使用、受力狀況、是否要求阻燃和導熱、顏色要求等;

2、灌封工藝:手動或自動，室溫或加溫，完全固化時間、混合後膠的凝固時間等;

3、成本︰灌封材料的比重差別很大，我們(men) 一定要看灌封後的實際成本，而不要簡單的看材料的售價(jia) 。

用於(yu) 灌封的膠粘劑按照功能分類有導熱灌封膠、粘接灌封膠、防水灌封膠;按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠和環氧樹脂灌封膠，對於(yu) 選擇軟膠還是硬膠，其時兩(liang) 種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導熱那麽(me) 建議使用有機矽軟膠;如果要求耐低溫、那麽(me) 建議使用有聚氨酯軟膠;如果沒有什麽(me) 要求，建議使用環氧硬膠，因為(wei) 環氧硬膠比有機矽固化時間更快。

環氧樹脂灌封膠的應用範圍廣，技術要求千差萬(wan) 別，品種繁多。從(cong) 固化條件分有常溫固化和加熱固化兩(liang) 類;而從(cong) 劑型分雙組分和單組分兩(liang) 類，還有就是常溫固化環氧灌封膠一般為(wei) 雙組分的，它的優(you) 勢在於(yu) 灌封後不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液混合物作業(ye) 黏度大，浸滲性差，適用期短，且固化物的耐熱性和電性能不是很高，一般多用於(yu) 低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。