導熱矽膠一直以來都備受市場的歡迎，它的問世解決(jue) 了很多電子元器件的散熱問題，常見的電腦散熱器以及汽車的電池組放熱問題，導熱矽膠都可以很好的解決(jue) ，那麽(me) 導熱矽膠如何選擇，影響導熱矽脂產(chan) 品的性能參數有哪些？下麵MK体育官网入口就來和大家來分享一下！

1、導熱係數Thermal Conductivity

導熱係數是指在穩定傳(chuan) 熱條件下，1m厚的材料，兩(liang) 側(ce) 表麵的溫差為(wei) 1度(K，℃)，在1秒鍾內(nei) (1S)，通過1平方米麵積傳(chuan) 遞的熱量，單位為(wei) W/mK(此處為(wei) k可用℃代替)。

2、熱傳(chuan) 導係數Thermal Conductance

傳(chuan) 熱係數以往稱總傳(chuan) 熱係數。國家現行標準規範統一定名為(wei) 傳(chuan) 熱係數。傳(chuan) 熱係數K值，是指在穩定傳(chuan) 熱條件下，圍護結構兩(liang) 側(ce) 空氣溫差為(wei) 1度(K,℃) ，1s內(nei) 通過1平方米麵積傳(chuan) 遞的熱量，單位是W/m·K(此處K可用℃代替)。

3、熱阻係數Thermal Resistance

熱阻係數表示物體(ti) 對熱量傳(chuan) 導的阻礙效果。熱阻的概念與(yu) 電阻非常類似，單位也與(yu) 之相仿（C/NW)，即物體(ti) 持續傳(chuan) 熱功率為(wei) 1W時，導熱路徑兩(liang) 端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為(wei) 相同的環境溫度與(yu) 導熱功率下，熱阻越低，發熱物體(ti) 的溫度就越低。熱阻的大小與(yu) 導熱矽脂所采用的材料有很大的關(guan) 係,

4、介電常數

對於(yu) 部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數是個(ge) 非常重要的參數，這關(guan) 係到計算機內(nei) 部是否存在短路的問題。普通導熱矽脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊矽脂(如含銀矽脂等）則可能有一定的導電性。現在許多CPU都加裝了用於(yu) 導熱和保護的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱矽脂溢出而帶來的短路問題,

5、黏度Viscosity

黏度是將兩(liang) 塊麵積為(wei) 1m2的板浸於(yu) 液體(ti) 中，兩(liang) 板距離為(wei) 1米，若加N的切應力，使兩(liang) 板之間的相對速率為(wei) 1m/s則此液體(ti) 的黏度為(wei) 1Pas。將流動著的液體(ti) 看作許多相互平行移動的液層，各層速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，這是流動的基本特征。由於(yu) 速度梯度的存在，流動較慢的液層狙滯較快液層的流動，因此，液體(ti) 產(chan) 生運動阻力。為(wei) 使液層維持一定的速度梯度運動，必須對液層施加一個(ge) 與(yu) 阻力相反的反向力。

6、工作溫度

工作溫度是確保導熱材料處於(yu) 固態或液態的一個(ge) 重要參數，溫度過高，導熱材料會(hui) 因轉化為(wei) 液體(ti) ;溫度過低，它又會(hui) 因黏稠度增加變成固態這兩(liang) 種情況都不利於(yu) 散熱。導熱矽脂的工作溫度一般在-50℃~230℃。對於(yu) 導熱矽脂的工作溫度，我們(men) 不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個(ge) 範圍。

7、油離度

油離度是指產(chan) 品在200℃下保持24小時後矽油析出星，是評價(jia) 產(chan) 品耐熱性和穩定性的指標。將矽脂塗敷在白紙上觀察，會(hui) 看到滲油現象，油離度高的，分油現象明顯;或打開長期放置裝有矽脂的容器，油離度大的矽脂，在矽脂表麵或容器四周看見明顯的分油現象。

以上七大參數基本涵蓋導熱矽脂的性能說明，也是主要參考導熱矽脂的好壞，因此我們(men) 在使用的時候最好能把這些參數了解清楚，才能更好地把握產(chan) 品的運行性能。