BESIL TCMP 液態導熱填縫劑，是一款雙組份快速固化液態導熱凝膠墊片，導熱係數 3.5 W/mK，含有玻璃微珠的材料，裝配尺寸定，最小可控厚度可達到 0.2mm，觸變式低應力應用，用於(yu) 先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理，相比傳(chuan) 統材料它提供增強的可靠性、返性，可自動控製的供料可明顯減少浪費，可實現完全自動化組裝，對應工業(ye) 4.0 的熱界麵材料。

【產(chan) 品特性】

• 1：1 混合（觸變式）

• 低應力應用

• 操作方便

• 加熱加速反應

• 低硬度微粘

• 含玻璃微珠，可限定最薄厚度

• 鉑金催化從(cong) 而矽氧烷揮發物極低

• 符合 ROHS、無鹵、REACH 認證

了解更多導熱填縫膠知識，請關(guan) 注MK体育官网入口！