灌封膠固化之後,能夠提升電子元器件的整體(ti) 性,令其更像一個(ge) 整體(ti) 。有效抵抗外來的衝(chong) 擊與(yu) 震動,緩解一切外力,起到保護作用。本質上說,灌封膠仍然是一種膠水,具有很高的粘性。從(cong) 操作手法來看,會(hui) 有單組分和雙組分之分。
單組分灌封膠的使用方法:
» 使用之前,先進行小範圍實驗。看看是否可以發揮良好的粘接性,做好粘接測驗。
» 施膠之前,務必對粘接基麵進行清理。將汙垢清理幹淨,有助於(yu) 增加粘接性。
» 使用機器進行澆注時,如需中途停止點膠,需要預防水汽的進入。將水汽隔絕在外,避免影響膠粘劑的固化速度。
» 固化過程中,速度的快慢與(yu) 環境溫度息息相關(guan) 。如想加快固化速度,可以適當提升溫度與(yu) 濕度。
雙組分灌封膠水使用方法:
» 電子灌封AB膠具要灌封的產(chan) 品需要保持幹燥、清潔。
» 電子灌封AB膠具按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體(ti) 積比,A、B劑混合後需充分攪拌均勻,以避免固化不完全。
» 灌封AB膠具攪拌均勻後請及時進行灌膠,並盡量在可使用時間內(nei) 使用完已混合的膠液。
» 電子灌封膠灌注後,膠液會(hui) 逐漸滲透到產(chan) 品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠。
» 電子灌封膠固化過程中,請保持環境幹淨,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表麵。
» 電子灌封膠要灌封操作完成後,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。
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