圍堰填充膠是一種選擇性工藝，它可以灌封PCB上的單獨區域，卻不會(hui) 影響周圍的表麵和組件。先在要保護的電路板區域周圍灌封一個(ge) 由高粘度材料做成的圍堰或框架。然後用流體(ti) 灌封樹脂填充形成的空腔，直到目標結構被完全覆蓋。
圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，還應用於(yu) 其它需要單獨包封填充的電子元器件，如電池線路保護板等產(chan) 品。
BESIL 8210 有機矽粘接型灌封膠，是雙組份加成型室溫固化矽橡膠，也可加熱固化，形成堅固且柔軟的高韌性的矽橡膠彈性體(ti) 。操作簡單，加熱快速固化，固化過程中無副產(chan) 物揮發，體(ti) 積變化量極小，固化物有很廣泛的耐溫性能，具有優(you) 異的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，良好的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
BESIL 8210 雙組份有機矽灌封膠
【產(chan) 品特性】
❖1：1混合，低粘度灌封膠
❖常溫和加熱均可固化
❖無需底塗對大多數材料有粘接力
❖耐溫:-60~250℃
