1、拆開毫米波光雷達，可以發現外殼是由膠黏劑粘合的

2、毫米波雷達內(nei) 部集成了射頻前端芯片、控製電路及雷達天線陣列等核心部件。這些部件在工作時會(hui) 產(chan) 生顯著的熱量，特別是射頻前端芯片（如拆解中的英飛淩RXS8160P），需要有效的散熱解決(jue) 方案以維持其性能穩定性和壽命。

3、根據拆解分析，該毫米波雷達采用了鋁合金屏蔽殼，並在芯片位置塗覆了導熱凝膠。這些導熱材料不僅(jin) 能夠提供優(you) 異的熱導性能，還通過將熱量傳(chuan) 導至頂蓋的金屬散熱片和下蓋的鋁合金屏蔽罩，有效分散熱量。同時，導熱凝膠在將熱量傳(chuan) 遞的同時還起到電氣絕緣的作用。

4、下蓋的PCB板上集成了主控芯片、信號收發芯片和電源管理芯片，這三個(ge) 位置同樣使用了導熱凝膠，將熱量傳(chuan) 導至主板下方的鋁合金屏蔽蓋。同時，這種設計在主板上下各設置了一個(ge) 金屬屏蔽蓋，進一步增強了散熱效果和電磁屏蔽性能。

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