隨著電子設備的小型化和高性能化，PCB（印刷電路板）麵臨(lin) 更高的熱管理需求。在這種背景下，高導熱粘接膠逐漸成為(wei) 電子行業(ye) 不可或缺的材料。其中，SIPC 1917憑借其卓越的性能，成為(wei) PCB熱管理和結構粘接的理想選擇。本文將詳細介紹SIPC 1917的特點、應用領域以及選擇高導熱粘接膠的重要性。

什麽是高導熱粘接膠？

高導熱粘接膠是一種兼具導熱性和粘接性的材料，用於(yu) 將電子元器件牢固固定在基板或散熱器上，同時高效傳(chuan) 導熱量。它通常由高分子基體(ti) （如環氧樹脂、聚氨酯等）和導熱填料（如氧化鋁、氮化硼等）組成。

SIPC 1917的核心特點

SIPC 1917 鈦酸酯體(ti) 係脫醇型有機矽粘接密封膠是一種室溫 下吸收空氣中濕氣固化過程釋放微量甲醇的有機矽密封材料。它 對大多數塑料金屬等材料均具有較好的粘接密封性能，保護處在 嚴(yan) 苛條件下的電子產(chan) 品處於(yu) 穩定的狀態。固化過程中釋放的是微 量甲醇類物質，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，無刺激性 氣體(ti) 釋放。產(chan) 品通過 UL 94V-0 阻燃認證

產(chan) 品特點 ▶擠出性好，導熱率高  ▶耐化學性優(you) 異，粘接力好 ▶抵抗濕氣、汙物和其它大氣組分  ▶減輕機械、熱衝(chong) 擊和震動引起的機械應力和張力  ▶戶外老化性優(you) 異、使用壽命可達 20-30 年  ▶抗震，耐電暈，抗漏電，絕緣性佳 ▶在-60-200℃間穩定的機械和電氣性能

為什麽選擇SIPC 1917？

1、提升設備可靠性

SIPC 1917通過高效導熱和強力粘接，降低電子設備的熱損壞風險，提高係統的長期穩定性。

2、優(you) 化熱管理效率

卓越的導熱性能讓設備能夠更高效地散熱，延長元器件的使用壽命。

3、簡化生產(chan) 工藝

單組分設計和靈活的固化方式，使SIPC 1917易於(yu) 應用於(yu) 大規模生產(chan) 環境。

4、滿足環保要求

SIPC 1917的低VOC特性符合現代環保法規，是可持續發展的理想選擇。

總結

SIPC 1917作為(wei) 一款高性能的PCB高導熱粘接膠，在熱管理和結構粘接中展現了卓越的性能，尤其適用於(yu) 高要求的電子設備和工業(ye) 應用場景。它的高導熱性、強粘接力和環保特性，為(wei) 現代電子設備提供了可靠的熱管理解決(jue) 方案。

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