為(wei) 了封裝電路板的一小部分或組件，可以使用稱為(wei) “圍壩填充”的工藝。

圍壩填充工藝是一種在電子、光學、電力等領域中，使用灌封材料對關(guan) 鍵元件進行保護的技術。通過圍壩結構的填充，可實現對敏感元件的密封、隔熱、防震及防水。

1. 什麽是圍壩填充工藝？

圍壩填充工藝是指在特定區域通過物理或化學方法建立圍壩（一般使用膠黏劑或框架結構），然後將填充材料（如矽膠、聚氨酯、環氧樹脂等）注入圍壩區域。

圍壩作用：限製填充材料流動範圍，保護敏感元件。

填充材料作用：提供結構支撐、隔離和保護。

SIPC 2106黑色有機矽粘接密封膠 ▶中性烷氧基固化體(ti) 係 ▶與(yu) Pt催化體(ti) 係有很好的相容性 ▶膏狀不流掛 ▶無底塗粘接性能良好 ▶良好的持續熱穩定性（-55-200℃） ▶良好的高溫電絕緣性

COATING 9061 有機矽塗覆膠 ▶透明單組份，操作簡單 ▶低粘度環保流體(ti) ，固含量 100%  ▶易於(yu) 刷塗、噴塗、浸塗多種工藝，固化速度快 ▶含熒光指示劑，施膠後可檢查  ▶粘接力好，無腐蝕。 ▶對各種電路板有良好的附 著力並對無腐蝕

2. 圍壩填充工藝的應用領域

1、電子行業(ye) ：PCB保護、電感線圈固定。

2、光學行業(ye) ：LED燈具填充，提高防護等級。

3、新能源領域：電池模組、逆變器的密封。

4、汽車行業(ye) ：傳(chuan) 感器、控製單元的抗震密封。

3. 常見問題及解決方案

1、氣泡問題

原因：材料混合不均或填充速度過快。

解決(jue) 方案：改用真空脫泡設備，降低填充速度。

2、漏膠問題

原因：圍壩密封不嚴(yan) 或材料黏度過低。

解決(jue) 方案：改用高粘度材料，加強圍壩密封性能。

3、填充不均

原因：注膠設備參數不穩定。

解決(jue) 方案：調整設備，確保均勻注膠。

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