在現代電子設備中，陶瓷天線基板因其出色的電氣性能和高穩定性，廣泛應用於(yu) 通訊設備、汽車電子以及其他高性能電子產(chan) 品中。為(wei) 了確保天線基板與(yu) 其他元器件的牢固結合，選擇適合的粘接材料至關(guan) 重要。本文MK体育官网入口將分享一種基於(yu) TCMP 1921單組分熱固化加成型矽膠的陶瓷天線基板與(yu) 元器件粘接固定方案。

應用背景

陶瓷天線基板通常用於(yu) 要求較高的信號傳(chuan) 輸精度和穩定性的領域。陶瓷材料的密度較大，且其表麵硬度較高，這要求所選粘接材料不僅(jin) 具有優(you) 異的粘接力，還需要具備耐高溫、抗老化和耐濕性能。特別是在電氣絕緣、防水要求（如IPX7等級）和對固化時間的要求較為(wei) 嚴(yan) 格的場景下，傳(chuan) 統的粘接劑可能無法滿足這些複雜的性能要求。

因此，選擇一款能夠提供強大粘接力、快速固化並具備優(you) 良耐久性的粘接材料，成為(wei) 陶瓷天線基板粘接固定的關(guan) 鍵。經過多項評估和測試，TCMP 1921單組分矽膠被推薦用於(yu) 該應用場景。

用膠需求分析

陶瓷天線基板與(yu) 元器件的粘接固定方案需要滿足以下關(guan) 鍵需求：

絕緣性：粘接材料需具備良好的電氣絕緣性能，以避免元器件之間的電氣幹擾或短路問題。

耐老化性：粘接材料必須能在長時間的使用過程中保持穩定的性能，尤其是在高溫、潮濕或紫外線照射的環境下。

快速固化：為(wei) 了提高生產(chan) 效率，粘接材料需要具備較短的固化時間。

強粘接力：粘接力需要足夠強，以確保陶瓷天線基板與(yu) 元器件的牢固結合，不易脫落。

防水性：材料需要符合IPX7防水標準，確保元器件在水下1米深處浸泡30分鍾仍能保持正常工作。

推薦產品 TCMP 1921

單組份熱固化加成型矽膠，是鉑金催化的加成矽膠，通過黑科技的 方式組合成為(wei) 單組份，並且在常溫下可以保存至少 3 個(ge) 月，通過優(you) 化液粉兩(liang) 相 組合，製造出高導熱並且高物性強度的彈性固化物。

產(chan) 品特性 

▶ 單組分觸變性 

▶ 灰色有機矽粘合劑 

▶ 快速加熱固化 

▶ 無需底塗就可以對大多數的 基材進行粘合,例如金屬,玻 璃,陶瓷等 

▶ 加成體(ti) 係，無固化副產(chan) 物 

▶ 通過 ROHS\REACH 認證 

▶ 符合阻燃 UL 94 V-0 

▶ 在-50℃~+280℃的溫度範 圍內(nei) 保持彈性和穩定

陶瓷天線基板與(yu) 元器件的粘接固定要求對粘接材料的性能提出了較高的要求，TCMP 1921單組分矽膠憑借其強大的粘接力、快速固化、耐老化、防水和高溫穩定性，成為(wei) 該應用場景的理想選擇。它不僅(jin) 為(wei) 陶瓷天線基板的長期穩定運行提供了保障，還提高了生產(chan) 效率，符合現代電子製造對環保和安全的要求。