都2024年了

你還不知道IGBT是什麽嗎？

其實以上均為IGBT。IGBT 是一種功率半導體模，是絕緣柵雙極晶體管 (insulated-gate bipolar transistor) 的簡稱。

其中IGBT芯片是最關(guan) 鍵、最基礎的器件，單個(ge) IGBT芯片封裝而成的器件為(wei) 單管，而多個(ge) 芯片封裝起來就組成了IGBT模塊。

IGBT工作原理

IGBT 功率模塊被用作電子開關(guan) 器件。

通過切換開關(guan) ，可以將直流電 (DC) 轉換為(wei) 交流電 (AC)，反之亦然。

IGBT 功率模塊被視為電力傳動係統的“心髒”

人類的心髒用於(yu) 將能量分配到全身，與(yu) 此類似，功率模塊在 EV/HEV 電力傳(chuan) 動係統中起著心髒的作用。

在電力傳(chuan) 動係統中，功率模塊將電動汽車電池中的直流電流轉換為(wei) 交流電流，以供電機使用，從(cong) 而驅動汽車的推進係統。因此，功率模塊是改進能效和電動汽車電池續航時間的關(guan) 鍵元件。

另外，IGBT 應用領域也比較廣泛，小到微波爐，大道風力發電、太陽能、軌道交通、新能源汽車等現代電力電子領域。

IGBT封裝

IGBT模塊封裝是將多個(ge) IGBT芯片集成封裝在一起，目前流行的IGBT封裝有引線型、焊針型、平板式、圓盤式四種。

焊接技術、灌封技術、鍵合技術、檢測技術

主要會(hui) 涉及以上四類關(guan) 鍵技術。

灌封技術主要是隔絕模塊與(yu) 外界環境的接觸，保護內(nei) 部，確保模塊的安全性和可靠性，相比常見的電子產(chan) 品灌封，IGBT模塊灌封材料要求會(hui) 更高。IGBT會(hui) 承受高電壓和大電流，灌封材料的絕緣強度尤為(wei) 重要。

IGBT灌封材料

SIGEL 8606透明雙組份自修複有機矽凝膠，固化後形成緩衝(chong) 、自動恢複的特別柔軟材料。 用來隔絕濕氣和其它有害汙染物接觸電路板，並對高電壓提供絕緣體(ti) 。

可靠性（C6)測試

老化性測試

產品特性

▶ 1：1加成型，粘性強

▶ 高伸長率；柔軟性佳，消除機械應力

▶ 固化後極低的滲油性，抗中毒性優(you)

▶ 高溫電絕緣性優(you) 良，對高壓提供保護

▶ 長期使用溫度範圍 -50-200℃

▶ 防水、防腐、防潮、耐化學介質性能優(you) 異

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