什麽是灌封,為什麽需要灌封,灌封膠有哪些類型?

2024.07.18 09:31:53 Clicks

灌封本質上就是用粘合劑（或灌封化合物）填充“罐子”。灌封電子產(chan) 品時，要灌封的組件位於(yu) 外殼或凹槽中，然後用粘合劑填充。

為什麽要使用灌封？

電子電路板包含許多敏感的小元件，例如微芯片、電阻器、晶體(ti) 管和二極管。這些元件通常需要防潮（可能導致短路）、防化學品（可能腐蝕或損壞元件）、防熱衝(chong) 擊、防振動或防撞擊（可能導致元件脫落）。另外，封裝電子產(chan) 品有助於(yu) 讓競爭(zheng) 對手難以監視和複製電路，防護篡改智能芯片和讀卡器。

灌封膠類型

對於(yu) 灌封應用，通常首選低粘度粘合劑。它們(men) 可以更好地填充電子元件周圍，並降低氣泡滯留的可能性。雙組分環氧樹脂和改性環氧樹脂是一種流行的選擇，聚氨酯粘合劑和矽樹脂也是如此。紫外線粘合劑很常見，因為(wei) 它們(men) 可以快速固化並且不需要混合；然而，陰影區域和有限的深度固化意味著它們(men) 通常不適合。有紫外線粘合劑采用二次固化方法，可以幫助陰影區域完全固化。

注意事項

選擇灌封膠時需要考慮一些要點：

灌封容器的容量——如果需要填充大量容器，請注意混合膠粘劑在固化過程中可能放熱——如果是這種情況，請選擇緩慢固化的灌封膠，這種膠粘劑在固化過程中不太可能變得過熱。
灌封膠的粘度和流動特性——它是否能夠充分流動以覆蓋微小而複雜的部件？正確的粘度可以防止空氣滯留。您是否需要脫氣（施加真空）以抽出氣泡？
您需要粘合劑多快固化？
灌封容器的基材是什麽(me) ？需要確保邊緣具有良好的粘附性。
申請流程——您希望實現流程自動化還是手動申請？是否可以將需要混合的雙組分產(chan) 品納入您的生產(chan) 流程？
在封裝電子產(chan) 品時，粘合劑是否需要不透明或具有特定顏色以確保防止監視/複製？
粘合劑的肖氏硬度——您可能需要特別堅硬的粘合劑來降低篡改的風險，或者需要柔軟的粘合劑來減少在發生任何熱膨脹和收縮時對精密部件的壓力。
成本 – 成本最低的粘合劑並不總是最便宜的選擇。低成本產(chan) 品可能看起來能達到預期效果，但可能會(hui) 帶來諸如耐用性差以及由於(yu) 收縮或粘合強度低而導致泄漏等問題。