MK体育官网入口是專(zhuan) 業(ye) 的矽膠、環氧和聚氨酯灌封膠供應商。在晶閘管領域，我們(men) 擁有豐(feng) 富的經驗，以下是我們(men) 針對晶閘管的矽膠灌封膠解決(jue) 方案。

三相SCR整流芯片導熱灌封膠

EP 1702 5:1通用型室溫環氧灌封膠 顏色：黑色、白色 包裝：5kg/桶、25kg/桶 用途：用於(yu) 一般電子元器件填充、電路板密封。

SCR 整流器底部采用矽膠灌封凝膠，SCR 整流器頂部采用聚氨酯和環氧樹脂灌封

SIGEL 1878 A/B 雙組份軟矽膠灌封膠     顏色：透明     包裝：A組份：10kg，B組份：10kg，     用途：用於(yu) 各種模塊、半導體(ti) 、IGBT、汽車ECU模塊、IC芯片、稱重傳(chuan) 感器、防水連接器的

IGBT SCR整流器矽膠灌封膠

	SIGEL 1878 A/B 雙組份軟矽膠灌封膠 顏色：透明 包裝：A組份：10kg，B組份：10kg， 用途：用於(yu) 各種模塊、半導體(ti) 、IGBT、汽車ECU模塊、IC芯片、稱重傳(chuan) 感器、防水連接器的封裝。
	SIGEL 1806 雙組分透明自修複矽膠灌封凝膠 顏色：透明 包裝：A組份：10公斤，B組份：10公斤， 用途：用於(yu) 各種模塊、半導體(ti) 、IGBT、汽車ECU模塊、IC芯片、稱重傳(chuan) 感器、防水連接器的封裝。

IGBT整流器外殼粘接及密封

SIPC 1822單組份快速表皮固化有機矽粘接密封膠 顏色：透明 包裝：310ml 用途：用於(yu) LED燈具密封，塑料金屬外殼密封；PCB板元器件、線束固定。電子配件、電氣及通訊設備的包覆。

SIGR整流器底部導熱矽脂散熱

SIGR 2212 2215  2225 2235 導熱矽脂 顏色：白色 包裝：1L/桶 應用：電源模塊、集成芯片、電源模塊、汽車電子、電信設備、計算機及其配件

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