電路板是電子製造過程中非常重要的一部分。為(wei) 了確保電路板的性能和使用壽命，它們(men) 通常經過灌封。灌封可防止潮濕、灰塵和振動，這對於(yu) 電路板的穩定性和可靠性至關(guan) 重要。
不同的電路板材質和用途都不同，所以選擇合適的灌封材料是十分必要的。常見的灌封材料有聚氨酯、環氧樹脂、矽膠等。那麽(me) 為(wei) 什麽(me) 要選擇矽膠灌封膠呢？
聚氨酯灌封膠耐老化、耐紫外線能力較差；環氧樹脂灌封膠在溫度條件變化太大時易開裂，不防潮。有機矽灌封膠對施工基材的形狀沒有限製，可以在線路複雜的各種線路中使用，並能起到防護作用；有機矽灌封膠固化後具有電絕緣性，可以防止電器在使用過程中產(chan) 生帶電現象，並可以在較大範圍保護電器元件；有機矽灌封膠有較好的柔軟性和抗震性，適用於(yu) 對電路板有一定抗震要求的場合。有機矽灌封膠在電源中可以提高電路板的性能和可靠性。
本文導航：
1、PCB灌封膠如何分類？
電路板灌封是一種常見的電子製造工藝，通過在電路板表麵或元器件之間塗敷特定的膠粘劑，形成保護灌封層，以保護和固定電路板上的電子元器件及其連線。PCB板灌封膠主要有聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠三種。在PCB板製備過程中如何選擇膠粘劑？
聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠的使用溫度要求不超過100 ℃度，灌封後會(hui) 產(chan) 生較多的蒸汽氣泡，且灌封條件是在真空條件下進行，且環氧與(yu) 矽膠之間有粘結力。
其優(you) 點是低溫性能優(you) 良，防震性能尚可。
缺點是耐高溫性能較差，固化後膠體(ti) 表麵不光滑韌性差，耐老化、抗紫外線能力較弱，膠體(ti) 易變色。聚氨酯灌封膠隻適用於(yu) 灌封發熱量不高的室內(nei) 電器元件。
環氧樹脂灌封料
環氧樹脂灌封膠的優(you) 點是耐高溫性能和電絕緣能力優(you) 良，操作簡單，固化前後非常穩定，對多種金屬基材及多孔基材有極好的粘接性。
缺點是耐冷熱變化性能較弱，受冷熱衝(chong) 擊易產(chan) 生裂紋，導致水汽從(cong) 裂紋處滲入電子元器件內(nei) 部，防潮能力較差。且固化後凝膠硬度高且脆，易拉傷(shang) 電子元器件。
它隻適用於(yu) 常溫條件下灌封且對環境機械性能沒有特殊要求的電子元器件。
有機矽灌封膠
有機矽灌封膠優(you) 點是抗老化能力強、耐候性好、抗衝(chong) 擊性能優(you) 異；具有優(you) 異的耐冷熱變化性能，固化速度快，可使軟膠在-60 ℃ ～200 ℃的溫度範圍內(nei) 保持柔韌性，不開裂、不熱膨脹；具有優(you) 良的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效的提高了元器件內(nei) 部及線路之間的絕緣性，提高了電子元器件的使用穩定性；對電子元器件無腐蝕且固化反應不產(chan) 生任何副產(chan) 物；具有優(you) 良的修複能力，可快速方便地對灌封後的元器件進行維修和更換；具有優(you) 良的阻燃性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱和安全係數；粘度低，流動性好，能夠滲透到元器件的細小縫隙和縫隙之下；可常溫固化，也可常溫固化。室溫固化時，自發泡性好，使用更加方便且固化收縮率小，具有優(you) 良的防水性能和抗震性能。
矽膠具有廣泛的典型應用，可提供深層固化，適合灌封在惡劣環境下工作的各種電子元件。
2、什麽是有機矽灌封膠？
有機矽灌封膠是一種低粘度雙組份縮合型膠粘劑，可室溫快速深度固化，可應用於(yu) PC（聚碳酸酯）、PP、ABS、PVC等材質與(yu) 金屬表麵，具有優(you) 異的粘接性能，適用於(yu) 電纜電線、電路板、太陽能電池板、電源線粘接、電源箱、電子變壓器、電池模塊、組件模塊、電子模塊、LED/LCD大功率照明、顯示模塊、變電站櫃、變電站箱體(ti) 等應用的灌封/密封。
3、 矽膠為什麽要應用在電子領域？
隨著科技的發展，電子元器件及邏輯電路趨於(yu) 高密度、多功能、小型化、模塊化，對電器的穩定性提出了更高的要求。為(wei) 了防止濕氣、灰塵、有害氣體(ti) 侵入電子元器件，減緩震動，防止外界損傷(shang) ，穩定元器件的參數，盡量減少外界的不良影響，電子應用需要灌封。
電器功率的增大要求灌封膠具有良好的導熱性能和絕緣性能，如果熱量不能及時傳(chuan) 導出去，很容易形成局部高溫，損壞元器件，從(cong) 而影響係統的可靠性和正常工作周期。矽膠因其優(you) 異的理化性能成為(wei) 灌封膠的首選，再加入高導熱填料就能得到導熱絕緣兼具的有機矽電子灌封膠。隨著工藝的不斷成熟，高導熱電子灌封矽膠將在電子電器應用中發揮越來越重要的作用。
4、灌封膠中添加矽樹脂有什麽好處？
（1）粘度低，可操作性強
（2）耐高低溫、耐候性優(you) 良
（3）優(you) 異的導熱性
（4）優(you) 良的電絕緣性、穩定性、清晰度
（5）對大多數金屬和塑料有良好的附著力
（6）無溶劑、無鹵素
5. 如何使用有機矽灌封膠？
工具和材料的準備
在使用有機矽灌封膠之前，需要準備以下工具和材料：
（1）灌封膠：根據具體(ti) 應用場景選擇合適的矽膠灌封膠。
（2）攪拌器：用於(yu) 將灌封膠攪拌均勻。
（3）塗膠工具：如刮刀、塗抹器等，用於(yu) 將灌封膠均勻地塗抹在要灌封的電子產(chan) 品上，避免產(chan) 生氣泡。
（4）加熱設備：如烤箱、加熱板等，用於(yu) 加速灌封膠的固化。
操作步驟
（1）清潔：需對灌封的電子產(chan) 品表麵進行清潔，除去油汙、灰塵等雜質。
（2）塗覆：需要將灌封膠均勻地塗覆在電子產(chan) 品表麵，保證塗層厚度均勻，無氣泡。
（3）固化：將塗好膠的電子產(chan) 品放入加熱設備中加熱，使灌封膠固化。根據灌封膠的類型和電子產(chan) 品確定加熱溫度和時間。
（4）檢查：灌封膠完全固化後，檢查電子產(chan) 品的性能、絕緣是否符合要求。
注意事項
（1）使用有機矽灌封膠時，要注意安全，避免與(yu) 皮膚、眼睛接觸。
（2）不同類型的灌封膠具有不同的化學性質和物理性質，應根據具體(ti) 的應用場景選擇合適的灌封膠。
（3）加熱固化時，控製加熱溫度和時間，避免過熱或過熟。
（4）完全固化後的有機矽灌封膠具有良好的耐溫性能、性能和絕緣性，但仍需注意避免電子元器件過度彎曲或扭曲。
（5）不使用時，灌封膠應存放在陰涼幹燥處，避免陽光直射和高溫。
（6）如需添加催化劑，應按比例添加，並充分攪拌。
（7）操作過程中，注意保持清潔衛生，避免雜質或灰塵等汙染。
如何讓有機矽灌封膠性能更好？
有機矽灌封膠固化後具有防水、絕緣、耐溫等性能，可以保證電器元件的使用安全；由於(yu) 具有導熱性，可以避免電器元件溫度過高而發生熱膨脹，並可以將多餘(yu) 的熱量傳(chuan) 導出去；抗震性能好，可以保證電器元件不會(hui) 受到碰撞，減少發生故障的幾率。有機矽灌封膠用途廣泛，可以應用於(yu) 新能源、軍(jun) 工、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀(yi) 器儀(yi) 表、電源、高鐵等行業(ye) 。
