導熱墊片的定義
導熱墊（導熱或熱界麵墊）是預成型的方形或矩形固體(ti) 材料（通常為(wei) 矽基）。它們(men) 通常用於(yu) 散熱器的底麵，以幫助將熱量從(cong) 被冷卻的組件（如 CPU 或其他芯片）傳(chuan) 導到散熱器中。墊片和導熱化合物通常有助於(yu) 填充由不完全平整或光滑的表麵（應進行熱接觸）引起的氣隙。
以下是導熱墊片的一些詳細介紹：
材料：導熱墊片通常由導熱性能較好的材料製成，如矽膠、矽膠脂、矽橡膠、聚酰亞(ya) 胺（PI）等。這些材料具有良好的導熱性能和柔軟性，能夠在熱源和散熱器之間填補微小的間隙，提高熱量的傳(chuan) 導效率。
結構：導熱墊片通常呈片狀或薄膜狀，具有較好的柔韌性和壓縮性，能夠適應不同形狀和尺寸的接觸表麵。它們(men) 的表麵通常光滑平整，以確保與(yu) 熱源和散熱器之間的緊密接觸，最大程度地減少熱阻。
導熱性能：導熱墊片的導熱性能是評價(jia) 其質量的重要指標之一。優(you) 質的導熱墊片具有較高的導熱係數，能夠快速有效地將熱量從(cong) 熱源傳(chuan) 導到散熱器，從(cong) 而有效地降低設備的工作溫度，提高設備的性能和穩定性。
應用：導熱墊片廣泛應用於(yu) 各種電子設備、汽車發動機、通訊設備、工業(ye) 設備等需要散熱的場合。它們(men) 可用於(yu) CPU、GPU、芯片組、電源模塊等部件的散熱，確保設備在長時間高負載運行時能夠保持穩定的溫度。
導熱墊片相較於導熱膏的優勢
與(yu) 導熱膏相比，墊片的主要優(you) 勢在於(yu) 它們(men) 更容易放置和更換。由於(yu) 它們(men) 的尺寸靈活，因此無需擔心過度使用。此外，更換時無需清理散熱器和散熱器上幹涸的舊導熱膏。
此外，導熱墊片是預成型的相變材料，這意味著它們(men) 能夠改變其物理特性。導熱墊易於(yu) 應用，因為(wei) 它們(men) 在室溫下堅固且尺寸靈活。當溫度升高時，它們(men) 會(hui) 變軟，以適應處理器和散熱器表麵並填充任何
隙。
TCMP-600 K40是一款高導熱材料，具有良好的導熱性能。在相對較低的壓力下就可以實現低界麵熱阻性能。應用於(yu) 功率器件與(yu) 散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
特點及外形
● 間隙填充能力佳，低熱阻
● 導熱係數4.0W/mk
● 柔軟可壓縮
● UL94V0阻燃等級
● 雙麵微粘、易操作
應用
新能源汽車、通信設備、消費電子、LED 燈具、安防設備
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