隨著手機功能的不斷增加和體(ti) 積的不斷縮小，手機PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的設計變得越來越複雜，電子元器件的集成度也越來越高。在手機PCB中，焊點是連接各種元器件和電路的關(guan) 鍵部分，需要保證其導熱性能，以避免因過熱而引發的性能下降、損壞或故障。為(wei) 了解決(jue) 這一問題，需要一種高效的導熱膠來保護手機PCB的焊點，並提升其導熱性能，以確保手機的穩定性和長期可靠性。

解決方案

為(wei) 了實現手機PCB焊點的導熱保護，我們(men) 推薦使用RTV矽膠（Room-Temperature Vulcanizing Silicone，室溫硫化矽膠）。RTV矽膠具有優(you) 異的導熱性能、耐高溫性能和耐化學性能，能夠有效地保護焊點並提升其導熱性能。

用膠點：手機PCB焊點導熱保護

RTV 9336TB有機矽粘接密封膠是一種室溫下吸收空氣中濕氣固化的中性有機矽密封材料。 它對材料無腐蝕性，且對大多數塑料金屬等材料均具有較好的粘接密封性能，保護處在嚴(yan) 苛條件下的電子 產(chan) 品處於(yu) 穩定的狀態。 RTV 9336TB 有機矽粘接密封膠固化後的彈性體(ti) 具有以下特性： 

▶ 耐化學性優(you) 異，低氣味，粘接力好 

▶ 低揮發份不超過 300ppm，密閉環境無腐蝕不起霧 

▶ 抵抗濕氣、汙物和其它大氣組分

▶ 減輕機械、熱衝(chong) 擊和震動引起的機械應力和張力 

▶ 戶外老化性優(you) 異、使用壽命可達 20-30 年 

▶ 在-60-260℃間穩定的機械和電氣性能