LED灌封、粘接、密封及導熱方案

2024.04.25 10:40:07 Clicks

在現代電子和電氣設備製造中，LED灌封、粘接、密封及導熱方案扮演著至關(guan) 重要的角色。LED（Light Emitting Diode）作為(wei) 一種高效、耐用、節能的光源，在照明、顯示、通信等領域得到了廣泛的應用。為(wei) 了確保LED的長期穩定運行和性能優(you) 異，需要采取適當的灌封、粘接、密封和導熱方案，以提高LED的耐久性、防護性和散熱性。

LED灌封、粘接、密封及導熱整體(ti) 用膠方案

灌封 potting

LED灌封是保護LED芯片和電路不受外部環境影響的關(guan) 鍵步驟。常見的LED灌封材料包括環氧樹脂、矽膠等。環氧樹脂灌封可以提供良好的保護性能和優(you) 異的耐化學性，適用於(yu) 室內(nei) 和室外的LED燈具。矽膠灌封具有良好的耐高溫性和抗紫外線性能，適用於(yu) 對耐候性要求較高的場景。

灌封 potting

推薦產品：SIPC 8130 A/B有機矽灌封膠

產(chan) 品特性：

▶ 雙組分液體(ti) 矽橡膠，縮合脫醇型

▶ 低粘稠度，易加工，操作性強

▶ 低硬化收縮率，無腐蝕無應力

▶ 優(you) 異的高溫電絕緣性、穩性定

▶ 優(you) 異的粘接性,良好的防水、防潮性

粘接 bonding，optical

LED粘接通常用於(yu) 固定LED芯片、電路板或其他組件。在LED製造中，常用的粘接材料包括環氧樹脂、丙烯酸膠、雙麵膠等。環氧樹脂粘接具有較高的強度和耐高溫性，適用於(yu) 對粘接強度和穩定性要求較高的場景。丙烯酸膠和雙麵膠則具有良好的粘接性能和易於(yu) 使用的特點，適用於(yu) 快速粘接和臨(lin) 時固定。

粘接 bonding，optical

推薦產品：SIPA 8250光學級雙組份液體矽膠

產(chan) 品特性：

▶ 高透明性

▶ 優(you) 異的耐熱性

▶ 長期防紫外線 A 和紫外線 B

▶ 不黃變，快速固化和快速脫模

▶ 極為(wei) 精確的製模效果

▶ 比玻璃輕

密封 sealing

密封是為(wei) 了防止灌封材料滲透或進入LED燈具內(nei) 部，從(cong) 而影響LED的性能和壽命。通常采用的密封材料進行密封。

推薦產品：SIPC 9339 有機矽粘接密封膠

產(chan) 品特性：

▶ 耐化學性優(you) 異，低氣味，粘接力好

▶ 低揮發份不超過 500ppm，密閉環境無腐蝕不起霧

▶ 抵抗濕氣、汙物和其它大氣組分

▶ 減輕機械、熱衝(chong) 擊和震動引起的機械應力和張力

▶ 戶外老化性優(you) 異、使用壽命可達 20-30 年

▶ 在-60-200℃間穩定的機械和電氣性能

導熱 thermal conductivity

當使用LED照明時，一個(ge) 重要的考慮因素是熱。良好的熱設計對應用的性能和壽命起著重要的作用。LED導熱是為(wei) 了有效散熱，提高LED的工作效率和穩定性。常見的LED導熱材料包括導熱矽脂、導熱墊、鋁基板等。導熱矽脂具有良好的導熱性能和易於(yu) 塗覆的特點，適用於(yu) LED芯片和散熱器之間的導熱接觸。導熱墊和鋁基板具有良好的散熱性能和結構穩定性，適用於(yu) LED模組和燈具的散熱設計。

導熱 thermal conductivity