由於(yu) 電子設備的不斷發展和普及，其功率密度越來越高，熱量的產(chan) 生也相應增加。在電子元件工作時，產(chan) 生的熱量如果不能有效地散發出去，就會(hui) 導致設備過熱，影響其性能和壽命，甚至引發故障。因此，散熱問題成為(wei) 了電子設備設計中需要解決(jue) 的重要挑戰之一。

電子設備散熱解決方案

為(wei) 了有效地解決(jue) 電子設備的散熱問題，目前很多廠商提出了多種散熱方案，其中包括利用散熱器進行散熱的方法。散熱器通常由金屬製成，具有良好的導熱性能，能夠有效地將電子設備產(chan) 生的熱量傳(chuan) 導到空氣中。然而，散熱器與(yu) 電子元件之間的接觸麵積有限，直接接觸的情況下熱量傳(chuan) 遞效率不高，因此需要一種高效的導熱粘接材料來填補接觸麵間的微小間隙，以提高熱量傳(chuan) 導效率。

MK体育官网入口PCB導熱粘接方案

在這樣的背景下，PCB導熱粘接成為(wei) 了一種常用的解決(jue) 方案。它通過將電子元件與(yu) 散熱器之間粘接，將熱量從(cong) 電子元件傳(chuan) 導到散熱器，再通過散熱器將熱量散發出去，從(cong) 而實現有效的散熱。選擇合適的導熱粘接材料對於(yu) 整個(ge) 散熱係統的性能至關(guan) 重要。而在眾(zhong) 多的導熱粘接材料中，SIPC 9320以其優(you) 異的性能和可靠性備受青睞。

SIPC 9320 是吸濕固化的中性脫醇型有機矽，添加特殊導熱材料製成的導熱矽膠，固化後形成柔 性橡膠體(ti) ，完全符合歐盟 ROHS 指令要求。固化過程中釋放的是醇類物質，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無 腐蝕，對絕大多數材料均具有較好的粘接密封性能，保護處在嚴(yan) 苛條件下的電子產(chan) 品處於(yu) 穩定的狀態。

產(chan) 品性能：

 ▶ 具有較高的導熱係數

 ▶ 膠層有彈性，不黃變、不滲油,綜合性能優(you) 異 

 ▶ 抵抗濕氣、汙物和其它大氣組分 

 ▶ 減輕機械、熱衝(chong) 擊和震動引起的機械應力和張力 

 ▶ 電絕緣性能優(you) 異、防電暈

 ▶ 戶外老化性優(you) 異、使用壽命可達 20-30 年 

 ▶ 在-60-200℃間穩定的機械和電氣性能