CPU導熱膠是一種用於(yu) 電子設備中的熱傳(chuan) 導介質，用於(yu) 在CPU（中央處理器）和散熱器之間傳(chuan) 導熱量的材料。它通常以膠狀物質的形式存在，可以填充CPU和散熱器之間的微小間隙，以提高熱傳(chuan) 導效率。

CPU導熱膠定義(yi) ： 

CPU導熱膠是一種熱傳(chuan) 導介質，用於(yu) 填充CPU和散熱器之間的微小間隙，以促進熱量的傳(chuan) 導，從(cong) 而有效地散熱，保持CPU的溫度在安全範圍內(nei) 。

CPU導熱膠特性

高熱導率：CPU導熱膠通常具有良好的熱導率，能夠有效地傳(chuan) 導熱量，提高散熱效率。

彈性和可壓縮性：導熱膠需要具有一定的彈性和可壓縮性，以填補CPU和散熱器之間的微小間隙，確保熱量能夠有效傳(chuan) 導。

耐高溫性：由於(yu) CPU在運行時會(hui) 產(chan) 生高溫，CPU導熱膠需要具有良好的耐高溫性，以確保長時間穩定的散熱效果。

耐老化性：導熱膠應具有較長的使用壽命，不易老化或硬化，以保持良好的熱傳(chuan) 導性能。

CPU導熱膠應用

CPU散熱：CPU導熱膠主要用於(yu) CPU散熱係統中，幫助傳(chuan) 導CPU產(chan) 生的熱量到散熱器上，並有效地散熱，以保持CPU的工作溫度在安全範圍內(nei) 。

顯卡散熱：除了CPU外，導熱膠也常用於(yu) 顯卡散熱係統中，幫助傳(chuan) 導顯卡芯片產(chan) 生的熱量到散熱器上。

其他電子設備散熱：除了CPU和顯卡外，導熱膠還可用於(yu) 其他行業(ye) ，如新能汽車、路由器、電源等，幫助改善散熱效果，延長設備壽命。

推薦產(chan) 品

TCMP 35/60

■ 導熱係數2.0~6.0 W/m.K導熱膠泥，

■ 不流淌可塑性很強