膠黏百科

聚氨酯灌封是一種用於(yu) 保護電子元件的關(guan) 鍵材料，廣泛應用於(yu) 各類電子設備中。其獨特的化學性質和物理性能，使其成為(wei) 電子行業(ye) 中不可或缺的材料之一。以下是對聚氨酯灌封的詳細

環氧封裝灌封材料是用於(yu) 封裝電子元件的專(zhuan) 用材料。術語“灌封”是指用液態化合物填充電子組件的過程，該化合物會(hui) 凝固，在元件周圍形成保護屏障。環氧樹脂是最常用的材料之一...

隨著科技的發展，電子電器在日常生活中的應用越來越廣泛。矽膠作為(wei) 一種新型材料，因其優(you) 異的性能而被引入到許多領域（如食品級矽膠），在電子電器（壓敏膠等）方麵也有著出

電子電路板包含許多敏感的小元件，例如微芯片、電阻器、晶體(ti) 管和二極管。這些元件通常需要防潮（可能導致短路）、防化學品（可能腐蝕或損壞元件）、防熱衝(chong) 擊、防振動或防撞...

選擇合適的導熱電子灌封膠需要綜合考慮導熱係數、電氣絕緣性能、機械性能、操作工藝和環境適應性等因素。隨著科技的不斷進步，導熱電子灌封膠將在高導熱性能、低介電常數、...

低溫環氧膠黏劑是一種專(zhuan) 門設計用於(yu) 在較低溫度條件下固化的環氧樹脂膠黏劑，能夠在室溫甚至更低的溫度下完成固化過程。相比傳(chuan) 統需要高溫固化的環氧膠黏劑，低溫環氧膠黏劑具...