灌封膠是一個(ge) 廣泛的稱呼, 主要用於(yu) 電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。灌封膠在未固化前屬於(yu) 液體(ti) 狀，具有流動性，膠液黏度根據產(chan) 品的材質、性能、生產(chan) 工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價(jia) 值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，這裏主要介紹下環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠等。
灌封膠是一個(ge) 廣泛的稱呼, 主要用於(yu) 電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。灌封膠在未固化前屬於(yu) 液體(ti) 狀，具有流動性，膠液黏度根據產(chan) 品的材質、性能、生產(chan) 工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價(jia) 值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，這裏主要介紹下環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠等。
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